Table 8: Component-to-Module DQ Map (Continued)
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
U10 0 61 228 U11 0 53 219
1 58 114 1 50 105
2 57 109 2 49 100
3 63 234 3 55 225
4 56 108 4 48 99
5 59 115 5 51 106
6 60 227 6 52 218
7 62 233 7 54 224
U12 0 45 210 U13 0 37 201
1 42 96 1 34 87
2 41 91 2 33 82
3 47 216 3 39 207
4 40 90 4 32 81
5 43 97 5 35 88
6 44 209 6 36 200
7 46 215 7 38 206
U14 0 29 150 U15 0 21 141
1 26 36 1 18 27
2 25 31 2 17 22
3 31 156 3 23 147
4 24 30 4 16 21
5 27 37 5 19 28
6 28 149 6 20 140
7 30 155 7 22 146
U16 0 13 132 U17 0 5 123
1 10 18
1 2 9
2 9 13
2 1 4
3 15 138
3 7 129
4 8 12
4 0 3
5 11 19
5 3 10
6 12 131
6 4 122
7 14 137
7 6 128
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 240-Pin DDR3 UDIMM
DQ Map
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© 2008 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U1
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U17
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U5
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U13
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U2
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U16
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U3
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U15
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U4
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U14
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U6
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U12
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U7
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U11
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U8
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U10
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQ S DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
S1#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
BA[2:0]
A[15/14:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[15/14/13:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: Rank 0
CKE1: Rank 1
ODT0: Rank 0
ODT1: Rank 1
RESET#: DDR3 SDRAM
Rank 0
CK0
CK0#
CK1
CK1#
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SDA
SCL
WP
U9
V
REFCA
V
SS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
DD
Address, command,
and control termination
V
DDSPD
SPD EEPROM
V
TT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
REFDQ
V
SS
Rank 0 = U1–U8
Rank 1 = U10–U17
Rank 1
SA2
V
SS
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
Command, address, and clock line terminations
CKE[1:0], A[15/14:0],
RAS#, CAS#, WE#,
S#[1:0], ODT[1:0], BA[2:0]
CK[1:0]
CK#[1:0]
DDR3
SDRAM
V
TT
DDR3
SDRAM
V
DD
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω resistor that is
tied to ground. Used for the calibration of the component’s on-die termination and out-
put driver.
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 240-Pin DDR3 UDIMM
Functional Block Diagram
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8
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© 2008 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR3 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 8-bank DDR3 SDRAM devices. DDR3 SDRAM mod-
ules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR3 architecture is essen-
tially an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words
per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR3 SDRAM mod-
ule effectively consists of a single 8n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the inter-
nal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers
at the I/O pins.
DDR3 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals.
Fly-By Topology
DDR3 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR3.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR3 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to comply with
JEDEC standard JC-45, "Appendix X: Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM
Modules." These bytes identify module-specific timing parameters, configuration infor-
mation, and physical attributes. The remaining 128 bytes of storage are available for use
by the customer. System READ/WRITE operations between the master (system logic)
and the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus using the DIMM’s SCL
(clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect (WP) is connected to V
SS
, per-
manently disabling hardware write protection. For further information refer to Micron
technical note TN-04-42, "Memory Module Serial Presence-Detect."
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 240-Pin DDR3 UDIMM
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MT16JTF51264AZ-1G4D1

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240UDIMM
Lifecycle:
New from this manufacturer.
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