NXP Semiconductors
GTL2014
4-bit LVTTL to GTL transceiver
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Date of release: 14 June 2012
Document identifier: GTL2014
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Function table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9 Recommended operating conditions. . . . . . . . 6
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
11.1 Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 13
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 13
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
