Table 9: Component-to-Module DQ Map, R/C B4 (PCB 1348)
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
U1 0 2 13 U2 0 22 48
1 1 7 1 17 39
2 6 16 2 18 49
3 5 6 3 21 42
4 7 18 4 23 50
5 0 5 5 16 37
6 3 15 6 19 51
7 4 4 7 20 40
U3 0 34 145 U4 0 50 177
1 36 134 1 53 168
2 38 142 2 54 174
3 33 135 3 49 167
4 35 147 4 55 176
5 32 133 5 48 165
6 39 144 6 51 179
7 37 136 7 52 166
U6 0 61 182 U7 0 45 150
1 62 192 1 42 159
2 57 185 2 44 148
3 58 191 3 46 160
4 60 180 4 40 151
5 59 193 5 47 162
6 56 183 6 41 153
7 63 194 7 43 161
U8 0 29 56 U9 0 9 21
1 26 63
1 10 31
2 25 57
2 13 24
3 31 68
3 11 33
4 24 55
4 12 22
5 30 66
5 15 36
6 28 54
6 8 19
7 27 65
7 14 34
1GB, 2GB, 4GB (x64, SR) 204-Pin DDR3L SODIMM
DQ Maps
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Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U1
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U3
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U9
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U2
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U8
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U7
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U4
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U6
DM CS# DQS DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0V
SS
V
SS
SA1
SDA
WP
U5
SCL
BA[2:0]
A[15/14/13:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
ODT0
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[15/14/13:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: DDR3 SDRAM
ODT0: DDR3 SDRAM
RESET#: DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM x 8
CK0
CK0#
CK1
CK1#
V
REFCA
V
SS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
DD
Control, command,
and address termination
V
DDSPD
SPD EEPROM
V
TT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
REFDQ
Clock, control, command, and address line terminations:
CKE0, A[15/14/13:0],
RAS#, CAS#, WE#,
S0#, ODT0, BA[2:0]
DDR3
SDRAM
V
TT
CK
CK#
DDR3
SDRAM
V
DD
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
1GB, 2GB, 4GB (x64, SR) 204-Pin DDR3L SODIMM
Functional Block Diagram
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General Description
DDR3 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 8-bank DDR3 SDRAM devices. DDR3 SDRAM mod-
ules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR3 architecture is essen-
tially an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words
per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR3 SDRAM mod-
ule effectively consists of a single 8n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the inter-
nal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers
at the I/O pins.
DDR3 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals.
Fly-By Topology
DDR3 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR3.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR3 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to comply with
JEDEC standard JC-45, "Appendix X: Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM
Modules." These bytes identify module-specific timing parameters, configuration infor-
mation, and physical attributes. The remaining 128 bytes of storage are available for use
by the customer. System READ/WRITE operations between the master (system logic)
and the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus using the DIMM’s SCL
(clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect (WP) is connected to V
SS
, per-
manently disabling hardware write protection. For further information refer to Micron
technical note TN-04-42, "Memory Module Serial Presence-Detect."
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General Description
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MT8KTF12864HZ-1G4G1

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR3L SDRAM 1GB 204SODIMM
Lifecycle:
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