NXP Semiconductors
TJA1057
High-speed CAN transceiver
© NXP Semiconductors N.V. 2017. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 24 August 2017
Document identifier: TJA1057
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Predictable and fail-safe behavior . . . . . . . . . . 2
2.3 Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 TJA1057 CAN FD (applicable to all product
variants except TJA1057T). . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.2 Silent mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2.1 TXD dominant time-out function. . . . . . . . . . . . 5
7.2.2 Internal biasing of TXD and S input pins . . . . . 5
7.2.3 Undervoltage detection on pins V
CC
and V
IO
(TJA1057GT(K)/3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.4 Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.5 V
IO
supply pin (TJA1057x/3 variants). . . . . . . . 6
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12.1 Application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12.2 Application hints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17 Appendix: ISO 11898-2:2016 parameter
cross-reference list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
21 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
