A1
REVISIONS
0 PLC
1 PLC
2 PLC
3 PLC
4 PLC
ANGLES
OF
SCALE SHEET
REV
NAME
SIZE CAGE CODE DRAWING NO
DIMENSIONS:
TOLERANCES UNLESS
OTHERWISE SPECIFIED:
DWN
CHK
APVD
MATERIAL FINISH
PRODUCT SPEC
APPLICATION SPEC
WEIGHT
P LTR DATE
APVD
DWNDESCRIPTION
LOC
DIST
5
67
8 34 2 1
D
B
A
A
B
C
C
D
ALL RIGHTS RESERVED.
RELEASED FOR PUBLICATION
C
COPYRIGHT
THIS DRAWING IS UNPUBLISHED.
4805 (3/11)
RESTRICTED TO
THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.
TE Connectivity
B
A
VERSION
MATERIAL
14
"F" "L" "M" "N"
A
CuNiSi R580S
5.5 8.05 - 11.65
2-963964-3 B Zinn/TIN 7 8.05 - 11.65
1-963964-4 B Gold/GOLD 5.5 9.8 - 13.4
2-963964-4 B Zinn/TIN 7 9.8 - 13.4
3-963964-4 A Gold/GOLD 5.5 9.8 - 13.4
8-963964-4 B Zinn/TIN 7 9.8 - 13.4
2-963964-5 C Zinn/TIN 8.2 17.8 9.25 21.4
2-963964-6 B Zinn/TIN 7 13.6 7.75 17.2
A
2-963964-7 A Zinn/TIN 7 11.1 - 14.7
2-963964-8 A Zinn/TIN 7 9.2 - 12.8
Leiterplatte
PCB
2
Rastermass, Toleranz
pro 30 Kontakte #0.2
PITCH DIMENSION,TOLERANCES
PER 30 CONTACTS #0.2
/KUNDENZEICHNUNG
/OBERFLAECHE/FARBE
AENDERUNGEN
VON
MASSSTAB BLATT
ZEICHNUNGS-NR.
MASSEINHEITEN:
ALLGEMEINTOLERANZEN
/WINKEL
PRODUKTSPEZ.
VERARBEITUNGSSPEZ.
GEWICHT
BESCHREIBUNG
FREI FUER VEROEFFENTLICHUNG
ALLE RECHTE VORBEHALTEN.
VERTRAULICHE UNVEROEFFENTLICHTE ZEICHNUNG
NUR FUER
MATED WITH:
PASSEND ZU:
PROJEKT NR.:
-
-
-
-
A20
NEW PN 7-963964-9 ADDED
05NOV2015
HO. ZITZ
A21
TOLERANCE MODIFIED
01DEC2015
MAH. LACK
A22
NEW DASH VARIANT 8-963964-7 ADDED
23JUN2016
rev_dwn_3JK
A23
NEW DASH VARIANT 8-963964-8 ADDED
19JAN2017
ML PS
CUSTOMER DRAWING
963964
C. Beu
02DEC2002
T. Sieler
10DEC2002
-
-
10:1 1 1
A23
108-18643
-
-
CuNiSi R580S -
mm
0.5
0.2
0.1
-
-
2$
AI -
MQS
ACTION PIN FOR 1mm HOLE
ACTION PIN fuer 1mm Loch, freistehend
-
2016
- -
2002
00779
-
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER GPS (ISO STANDARDS).
3.6 0.05
1
-0.1
R0.1
R0.1
"I"
"F"
"III"
1.5
max 0.5
0.63
1.24#0.08
0.84
"N"
"II"
0.64
0.9 0.05
0.75
-0.1
"M"
+0.05
-0.15
2
0.635
2
0.63
-0.03
min. 7
0.635#0.06
"L"#0.08
2.54 0.05
max.1.187
1.8#0.05
Ueberstand min. 50µm
RESTRING MIN. 50 µm
max.
30$
max.
30$
110
DRAWING:71
8
1
DRAWING:4
8
2
DRAWING:64
8
3
DRAWING:5
8
4
DRAWING:26
8
5
DRAWING:17
8
6
DRAWING:15
8
7
DRAWING:6
8
8
DRAWING:13
8
9
DRAWING:3
8
10
DRAWING:63
8
11
DRAWING:9
8
12
DRAWING:12
8
50
DRAWING:28
8
51
DRAWING:31
8
52
DRAWING:32
8
53
DRAWING:65
8
54
DRAWING:57
8
55
DRAWING:66
8
30
DRAWING:59
8
31
DRAWING:62
8
32
DRAWING:14
8
33
DRAWING:61
8
100
DRAWING:25
8
70
DRAWING:51
8
71
DRAWING:52
8
72
DRAWING:53
8
110
DRAWING:71
8
90
DRAWING:75
8
91
DRAWING:74
8
TE CONNECTIVITY
BESTELL-NR.
ORDER NO.
REV.
AREA "F"
PCB HOLE
SPEC.
LP Bohrungs
Spez.
GEWICHT
WEIGHT
OBERFLAECHE
SURFACE
GRAMM
1-963964-3
B
Gold/GOLD
0.05
B
9-963964-4 A Zinn/TIN 7 13.6 7.75 17.2
3-963964-7 A Gold/GOLD 5.5 11.1 - 14.7
8-963964-8 A Silver/Silber 7 11.1
-
14.7
8-963964-7 A Zinn/TIN 7 11.1 - 14.7
6-963964-5 A Zinn/TIN 7 11.4 - 15
7-963964-9 A Zinn/TIN 7 21.3 - 24.9
Durchplattierte Bohrung, Spezifikation
PLATING ACROSS OF HOLE, SPEC.
Lochaufbau LP
HOLE CONSTRUCT PCB
10 11 12
Kupferschicht
COPPER COATING
25-75 µm 25-75 µm 25-50 µm
Zinn/Blei Schicht
TIN/LEAD COATING
4-10 µm - -
Zinn Schicht
TIN COATING
- - 0.5-1.5 µm
Nickel Schicht
NICKEL COATING
- max. 5 µm -
Gold Schicht
GOLD COATING
- max. 0.2 µm -
Bohr n
HOLE DIA.
1.15#0.025 1.15#0.025 1.15#0.025
Plattierter n
PLATED DIA.
1
+0.09
-0,06
1
+0.09
-0.06
1.07
+0.055
-0.045
Oberflaeche/SURFACE
Zone "I"
AREA
Goldausfuehrung: 0.8µm bis 2µm Au ueber Ni
GOLD VERSION: 0.8µm TO 2µm Au OVER Ni
Zinn-Ausfuehrung: 1 µm bis 3 µm Sn
TIN-VERSION: 1 µm TO 3 µm Sn
SILVER-VERSION 1.5 µm to 5 µm Ag over Ni
Zone "II"
AREA
Schichtdicke: 1.3µm bis 2.2µm Ni
COAT THICKNESS: 1.3µm TO 2.2µm Ni
FOR PN 8-963964-8 regarding note
Zone "III"
AREA
Schichtdicke: 0.8 µm bis 1.8 µm Sn ueber Ni
COAT THICKNESS: 0.8 µm TO 1.8 µm Sn OVER Ni
VERSION A
PCB
Lochaufbau in der Leiterplatte
HOLE CONSTRUCT FOR PCB
Tabelle 3
TABLE 3
Tabelle 1
TABLE 1
Tabelle 2
TABLE 2
Spulen mit Spule PN 725654-9 mit
Zwischenlagenpapier PN 704973-3, Transportkarton 973051-2
REELED ONTO REEL PN 725654-9 WITH
INTERLEAVING PAPER PN 740973-3, SHIPPING
CARTON 973051-2
16
16
1.3 µm bis 2.5 µm Nickel nach Formgebung ueber alles
1.3 µm TO 2.5 µm NICKEL UPON PLATING AFTER FORMING SEQUENCE
17
17
PN 8-963964-8 ist in dem Entwicklungsstand.
Part number 8-963964-8 ist nicht freigegeben fur serieproduction
THE PN 8-963964-8 is in development status
The 8-963964-8 is not released for serial production
18
17
Traegerstreifen
CARRIER STRIP
D-D
20:1
5:1
VERSION B
FOR MISSING DIMENSIONS SEE VERSION A
B-B
6
PRESS-IN AREA FOR 1.6mm PCB
REQUIREMENTS ON PCB HOLE, SEE TABLE 1
Einpresszone fuer 1.6mm Leiterplatte
Anforderung an Leiterplattenloch, siehe Tabelle 1
ONLY THE GERMAN LANGUAGE VERSION SHALL BE BINDING
Massgebend ist der deutsche Text
1
USED ON PCB THICKNESS: 1.6 #0.14mm
Verwendumg fuer Leiterplattendicke: 1.6 #0.14mm
2
CONTACT PIN SEE DRAWING TE 114-94201 VERSION B
Kontaktstift siehe Zeichnung, TE 114-94201 Version B
5
-
-
3
SOLDERABILITY ACCORDING TO DIN 40046
Loetbarkeit nach DIN 40046
4
STATUS BEFORE INSERTION
Zustand vor dem Einpressen
6
PERMITTED SABERSHARPNESS: 40mm/m
Zulaessige Saebelfoermigkeit: 40mm/m
7
8
PACKAGING UNIT: 50.000 PCS ON ONE-WAY PLASTIC REEL DIA.588MM
WITH INTERLEAVING PAPER, 3 REELS IN BOX.
Verpackungseinheit: 50.000 Stck. auf Einweg Kunststoff-Spule n 588mm
mit Zwischenlagenpapier, 3 Spulen im Karton
9
HOLE CONSTRUCT (TIN/LEAD) FOR PCB (SEE TABLE 1)
Lochaufbau (Zinn/Blei) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
10
HOLE CONSTRUCT (NICKEL/GOLD) FOR PCB (SEE TABLE 1)
Lochaufbau (Nickel/Gold) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
11
HOLE CONSTRUCT (TIN) FOR PCB (SEE TABLE 1)
Lochaufbau (Zinn) in der Leiterplatte (siehe Tabelle 1)
12
DISTORTION OF ACTION PIN TIP MAX. 30 DEG.
Verdrehung Action Pin Spitze max. 30°
13
MATERIAL SPECIFIED ACCORDING TO UNS C19002
Material spezifiziert nach UNS C19002
14
REELED ONTO PLASTIC REEL PN 1-1498100-8 WITH INTERLEAVING
PAPER PN 1-740973-2, SHIPPING CARTON 973051-2
15
Spulen mit Kunststoff-Spule PN 1-1498100-8 mit
Zwischenlagenpapier PN 1-740973-2, Transportkarton 973051-2
9
15
A23
A23
A23
A23
5
6
8
13
