Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BYM 300 B 170 DN2
vorläufige Daten
preliminary data
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min. typ. max.
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
pro Modul / per module
l
Paste
= 1 W/m*K / l
grease
= 1 W/m*K
R
thCK
- 0,012 - K/W
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
T
vj max
- - 150 °C
Betriebstemperatur
operation temperature
T
vjop
-40 - 125 °C
Lagertemperatur
storage temperature
T
stg
-40 - 125 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Al
2
O
3
Kriechstrecke
creepage distance
20 mm
Luftstrecke
clearance
11 mm
CTI
comperative tracking index
425
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
G 340 g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
Anschlüsse / terminals M6
M-Nm
Nm-M
Schraube / screw M6 3 6
K/WDiode/Diode, DC
R
thJC
--
25
0,120
2(4)
DB_BYM300B170DN2_2.2.xls