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TechnischeInformation/TechnicalInformation
FF800R17KE3_B2
IGBT-Module
IGBT-modules
preparedby:RH
approvedby:DTS
dateofpublication:2013-04-04
revision:2.2
VorläufigeDaten
PreliminaryData
IGBT,Wechselrichter/IGBT,Inverter
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
Collector-emittervoltage
T
vj
= 25°C V
CES
1700 V
Kollektor-Dauergleichstrom
ContinuousDCcollectorcurrent
T
C
= 80°C, T
vj
= 150°C
T
C
= 25°C, T
vj
= 150°C
I
C nom
I
C
800
1200
A
A
PeriodischerKollektor-Spitzenstrom
Repetitivepeakcollectorcurrent
t
P
= 1 ms I
CRM
1600 A
Gesamt-Verlustleistung
Totalpowerdissipation
T
C
= 25°C, T
vj
= 150°C P
tot
5,20 kW
Gate-Emitter-Spitzenspannung
Gate-emitterpeakvoltage
V
GES
+/-20 V
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
min. typ. max.
Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung
Collector-emittersaturationvoltage
I
C
= 800 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 800 A, V
GE
= 15 V
V
CE sat
2,00
2,40
2,45
V
V
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
Gate-Schwellenspannung
Gatethresholdvoltage
I
C
= 32,0 mA, V
CE
= V
GE
, T
vj
= 25°C V
GEth
5,2 5,8 6,4 V
Gateladung
Gatecharge
V
GE
= -15 V ... +15 V Q
G
9,30 µC
InternerGatewiderstand
Internalgateresistor
T
vj
= 25°C R
Gint
1,9 Ω
Eingangskapazität
Inputcapacitance
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V C
ies
72,0 nF
Rückwirkungskapazität
Reversetransfercapacitance
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V C
res
2,30 nF
Kollektor-Emitter-Reststrom
Collector-emittercut-offcurrent
V
CE
= 1700 V, V
GE
= 0 V, T
vj
= 25°C I
CES
5,0 mA
Gate-Emitter-Reststrom
Gate-emitterleakagecurrent
V
CE
= 0 V, V
GE
= 20 V, T
vj
= 25°C I
GES
400 nA
Einschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-ondelaytime,inductiveload
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 1,8 Ω
t
d on
0,65
0,70
µs
µs
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
Anstiegszeit,induktiveLast
Risetime,inductiveload
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 1,8 Ω
t
r
0,16
0,20
µs
µs
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
Abschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-offdelaytime,inductiveload
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 2,2 Ω
t
d off
1,30
1,60
µs
µs
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
Fallzeit,induktiveLast
Falltime,inductiveload
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 2,2 Ω
t
f
0,18
0,30
µs
µs
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
EinschaltverlustenergieproPuls
Turn-onenergylossperpulse
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V, L
S
= 50 nH
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 1,8 Ω
E
on
165
240
mJ
mJ
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
AbschaltverlustenergieproPuls
Turn-offenergylossperpulse
I
C
= 800 A, V
CE
= 900 V, L
S
= 50 nH
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 2,2 Ω
E
off
200
295
mJ
mJ
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
Kurzschlußverhalten
SCdata
V
GE
≤ 15 V, V
CC
= 1000 V
V
CEmax
= V
CES
-L
sCE
·di/dt
I
SC
3200
A
T
vj
= 125°C
t
P
≤ 10 µs,
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
proIGBT/perIGBT R
thJC
24,0 K/kW
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper
Thermalresistance,casetoheatsink
proIGBT/perIGBT
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
R
thCH
25,0 K/kW