NXP Semiconductors
TJA1055
Enhanced fault-tolerant CAN transceiver
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Date of release: 6 December 2013
Document identifier: TJA1055
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 Optimized for in-car low-speed
communication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Bus failure management. . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 Support for low power modes. . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Failure detector. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Power-on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4 Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 20
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15 Appendix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15.1 Overview of differences between the
TJA1055 and the TJA1054A . . . . . . . . . . . . . 22
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
