NXP Semiconductors
PCA24S08
1024 × 8-bit CMOS EEPROM with access protection
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Date of release: 11 May 2010
Document identifier: PCA24S08_2
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17. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2.1 Byte/word write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2.2 Page write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.3 Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.4 Access protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.4.1 RFID access fields (RF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.4.2 Protection Bits (PB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.4.2.1 Block 0 write protection bits . . . . . . . . . . . . . . 10
6.4.2.2 Access Protection Page (APP). . . . . . . . . . . . 11
6.5 PROT
pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.6 Serial EEPROM exceptions . . . . . . . . . . . . . . 13
7 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
9 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
10 EEPROM memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 19
12.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
