NXP Semiconductors
TJA1042
High-speed CAN transceiver with Standby mode
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Date of release: 24 November 2017
Document identifier: TJA1042
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22. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Predictable and fail-safe behavior . . . . . . . . . . 2
2.3 Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.2 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.1 TXD dominant time-out function. . . . . . . . . . . . 6
7.2.2 Bus dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
7.2.3 Internal biasing of TXD and STB input pins . . . 6
7.2.4 Undervoltage detection on pins V
CC
and V
IO
. . 6
7.2.5 Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 SPLIT output pin and V
IO
supply pin . . . . . . . . 7
7.3.1 SPLIT pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.2 V
IO
supply pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.1 Application diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.2 Application hints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
15 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
17 Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 20
18 Appendix: ISO 11898-2:2016 parameter
cross-reference list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
19 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
20 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
21 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
22 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26