NUMBER
GS-20-0355
TYPE
Application Specification
TITLE PAGE REVISION
BTFW シリーズ（1.0mm 千鳥ﾋﾟｯﾁボード to ボードコネクタ）
BTFW series (1.0mm staggered pitch Board to Board connector)
3 of 9 A
AUTHORIZED BY DATE
M.Koga 9/18/2012
CLASSIFICATION
UNRESTRICTED
This document is the property of and embodies CONFIDENTIAL and PROPRIETARY information of FCI. No part of the information shown on the document may be used in any way or
disclosed to others without the written consent of FCI. Copyright FCI.
Form E-3727
Rev A
GS-01-001
4. 実装方法
4. Mounting method
4.1 推奨基板パターン
4.1 Recommended PCB layout
弊社発行 適用製品図面を参照願います。
Refer to drawings
4.2 基板実装方法
4.2 Mounting method of the connector on the PCB
自動実装・表面実装対応のタイプは、自動実装機により基板へ装着し、リフローはんだ付けを
行ってください。
Automatic mounting and SMT type proceeds reflow soldering after mounting it on the PCB
by automatic mounting machine.
ディップタイプ
は、基板に挿入後フロー半田付けを行ってください。
Dipping type proceeds flow soldering after inserting into the PCB
注意事項
1）手はんだ付け修正時にフラックスがコネクタ内部に進入した場合、接触不具合になる場合がありますので
注意願います。
2）手はんだ付け修正時は、はんだこて先でコンタクトリード部に過剰な力かけないでください。
3）嵌合した状態で、はんだ付けは行わないでください。
4）直接接点部を手で触らないでください。
5）基板のそりは極力抑えるようにしてください。基板のそり量が大きいとはんだ付け不良となることがあります。
6）実装する以前にコネクタに 0.5N 以上の外力を加えないでください。コネクタが破損する可能性があります。
7）多数個取の基板を割る、基板をネジ止めするときなど、コネクタのはんだ付け部に影響するような負荷が
わらないように注意してください。
Note
1) Please take care hand soldering of rework to prevent penetrating flux on to the contacting portion.
2) Please take care hand soldering of rework, do not apply external force to the contact lead section at
the soldering iron point.
3) Please do not solder when connector is mated condition.
4) Please do not touch the contact portion by hand.
5) Please control warpage of PCB. Soldering may become poor, if PCB warpage is large.
6) Please do not give the external force beyond 0.5N to a connector before mounting.
Connector may be damaged.
7) Do not apply any forces affecting soldered joints when PC Board cut off multiple board and screw
cramp of board etc.
PDS: Rev :A STATUS:Released Printed: Nov 29, 2012
