Table 7: Pin Descriptions (Continued)
Symbol Type Description
SDA I/O
Serial data: Used to transfer addresses and data into and out of the SPD EEPROM on
the I
2
C bus.
RDQSx,
RDQS#x
Output
Redundant data strobe (x8 devices only): RDQS is enabled/disabled via the LOAD
MODE command to the extended mode register (EMR). When RDQS is enabled, RDQS
is output with read data only and is ignored during write data. When RDQS is disa-
bled, RDQS becomes data mask (see DMx). RDQS# is only used when RDQS is enabled
and differential data strobe mode is enabled.
Err_Out# Output
(open drain)
Parity error output: Parity error found on the command and address bus.
V
DD
/V
DDQ
Supply
Power supply: 1.8V ±0.1V. The component V
DD
and V
DDQ
are connected to the mod-
ule V
DD
.
V
DDSPD
Supply
SPD EEPROM power supply: 1.7–3.6V.
V
REF
Supply
Reference voltage: V
DD
/2.
V
SS
Supply Ground.
NC
No connect: These pins are not connected on the module.
NF
No function: These pins are connected within the module, but provide no functionality.
NU
Not used: These pins are not used in specific module configurations/operations.
RFU
Reserved for future use.
1GB, 2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
Pin Descriptions
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Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
R
e
g
i
s
t
e
r
s
S0#
S1#
BA[2:0]
A[15:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
Par_In
RESET#
RS0#: Rank 0
RS1#: Rank 1
RBA[2/1:0]: DDR2 SDRAM
RA[14/13:0]: DDR2 SDRAM
RRAS#: DDR2 SDRAM
RCAS#: DDR2 SDRAM
RWE#: DDR2 SDRAM
RCKE0: Rank 0
RCKE1: Rank 1
RODT0: Rank 0
RODT1: Rank 1
Err_Out#
U6, U17
V
REF
V
SS
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
V
DD
/V
DDQ
V
DDSPD
SPD EEPROM
DDR2 SDRAM
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1 SA2
SDASCL
WP
PLL
CK0
CK0#
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
DDR2 SDRAM x 2
Register x 2
RESET#
U8
U23
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U1
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U22
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U9
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U16
DQS0
DQS0#
DM0/DQS9
NF/DQS9#
DQS4
DQS4#
DM4/DQS13
NF/DQS13#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U2
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U21
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U10
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U15
DQS1
DQS1#
DM1/DQS10
NF/DQS10#
DQS5
DQS5#
DM5/DQS14
NF/DQS14#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U3
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U20
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U11
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U14
DQS2
DQS2#
DM2/DQS11
NF/DQS11#
DQS6
DQS6#
DM6/DQS15
NF/DQS15#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U4
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U19
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U12
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U13
DQS3
DQS3#
DM3/DQS12
NF/DQS12#
DQS7
DQS7#
DM7/DQS16
NF/DQS16#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CB0
CB1
CB2
CB3
CB4
CB5
CB6
CB7
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U5
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM/ NF/ CS# DQS DQS#
RDQS RDQS#
U18
DQS8
DQS8#
DM8/DQS17
NF/DQS17#
RS1#
RS0#
V
SS
V
DDSPD
Rank 0: U1–U5, U9–U12
Rank 1: U13–U16, U18–U22
1GB, 2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
Functional Block Diagram
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General Description
DDR2 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 4 or 8-bank DDR2 SDRAM devices. DDR2 SDRAM
modules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR2 architecture is
essentially a 4n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data
words per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR2 SDRAM
module effectively consists of a single 4n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the
internal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data trans-
fers at the I/O pins.
DDR2 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals. A bidirectional data strobe (DQS, DQS#) is trans-
mitted externally, along with data, for use in data capture at the receiver. DQS is a
strobe transmitted by the DDR2 SDRAM device during READs and by the memory con-
troller during WRITEs. DQS is edge-aligned with data for READs and center-aligned
with data for WRITEs.
DDR2 SDRAM modules operate from a differential clock (CK and CK#); the crossing of
CK going HIGH and CK# going LOW will be referred to as the positive edge of CK. Com-
mands (address and control signals) are registered at every positive edge of CK. Input
data is registered on both edges of DQS, and output data is referenced to both edges of
DQS, as well as to both edges of CK.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR2 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to identify the mod-
ule type and various SDRAM organizations and timing parameters. The remaining 128
bytes of storage are available for use by the customer. System READ/WRITE operations
between the master (system logic) and the slave EEPROM device occur via a standard
I
2
C bus using the DIMM’s SCL (clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect
(WP) is connected to V
SS
, permanently disabling hardware write protection.
Register and PLL Operation
DDR2 SDRAM modules operate in registered mode, where the command/address input
signals are latched in the registers on the rising clock edge and sent to the DDR2
SDRAM devices on the following rising clock edge (data access is delayed by one clock
cycle). A phase-lock loop (PLL) on the module receives and redrives the differential
clock signals (CK, CK#) to the DDR2 SDRAM devices. The registers and PLL minimize
system and clock loading. PLL clock timing is defined by JEDEC specifications and en-
sured by use of the JEDEC clock reference board. Registered mode will add one clock
cycle to CL.
Parity Operations
The registering clock driver can accept a parity bit from the system’s memory control-
ler, providing even parity for the control, command, and address bus. Parity errors are
flagged on the Err_Out# pin. Systems not using parity are expected to function without
issue if Par_In and Err_Out# are left as no connects (NC) to the system.
1GB, 2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
General Description
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MT18HTF25672PDZ-80EH1

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
DRAM Module DDR2 SDRAM 2Gbyte 240RDIMM
Lifecycle:
New from this manufacturer.
Delivery:
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Payment:
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