Product Specification 108-5246
Rev. L 10 of 21
項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
3.5.20 はんだ耐熱性 10倍の拡大鏡を用いて目視検
査し、割れ、ひび、溶融等の異
常なきこと。
プリント基板に取り付けて試験する
尚、温度は基板表面上温度とする。
＜DIPタイプ＞
はんだ付タイン部をのはんだ槽中に
260℃ 10±1秒間浸漬して試験する。
＜SMTタイプ＞
リフロー回数：２回
温度プロファイルは Fig.10参照
＜手はんだの場合＞
こて先温度360℃±10℃時間３
+1
-0
秒。但し、コンタクトはんだ付部に
こて先等による力が加わらないよう
に試験する。
3.5.20 Resistance to Soldering
Heat
Appearance of the specimen
shall be inspected after the
test with the assistance of a
magnifier capable of giving a
magnification of 10 X for
damage such as cracks, ships
or melting.
Aftre mounting post header
assembly and receptacle header
assembly mounted on PCB, expose
the samples under the soldering
heat of the following conditions.
The specified temperature is
measured at the surface of PCB.
<DIP TYPE>
Immersing the soldering tine areas
into soldering tub at 260±5°C
10±1 seconds.
<SMT TYPE>
Reflow cycles: 2 times
Temperature profile:as shown in
Fig.10.
<Manual test>
Expose under the head of the top of
iron at 360±10℃ for 3
+1
-0
seconds.
To be no damage by the top of iron
etc.at soldering tynes.
注「目視検査の必要条件に合致し、物理的損傷がなく、且つ Fig.3 のシークエンス試験に規定された付加的試
験必要条件に合致すること。」
Note: Tested products shall be conforming to the requirements of the visual inspection without physical
damage, also meeting the requirements of the additional tests specified in the sequence tests specified
in Fig.3
Fig.2（終り）
Fig.2 (End)
