Table 9: Component-to-Module DQ Map (Back)
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
U11 0 61 182 U12 0 45 148
1 58 191 1 42 157
2 56 181 2 40 147
3 59 193 3 43 159
4 57 183 4 41 149
5 63 194 5 47 160
6 60 180 6 44 146
7 62 192 7 46 158
U15 0 21 42 U16 0 5 6
1 18 51 1 2 15
2 16 39 2 0 5
3 19 53 3 3 17
4 17 41 4 1 7
5 23 52 5 7 18
6 20 40 6 4 4
7 22 50 7 6 16
U17 0 50 175 U18 0 37 132
1 53 166 1 34 141
2 51 177 2 32 129
3 48 163 3 35 143
4 54 174 4 33 131
5 52 164 5 39 142
6 55 176 6 36 130
7 49 165 7 38 140
U19 0 29 58 U20 0 10 33
1 26 67
1 13 24
2 24 57
2 11 35
3 27 69
3 8 21
4 25 59
4 14 34
5 31 70
5 12 22
6 28 56
6 15 36
7 30 68
7 9 23
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin DDR3 SODIMM
DQ Map
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© 2010 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U1
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U16
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U9
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U18
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U7
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U20
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U2
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U15
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U19
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U8
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U12
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U5
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U17
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U10
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U11
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U6
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
S1#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
BA[2:0]
A[15/14/13:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[15/14/13:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: Rank 0
CKE1: Rank 1
ODT0: Rank 0
ODT1: Rank 1
RESET#: DDR3 SDRAM
Rank 0
CK0
CK0#
CK1
CK1#
V
REFCA
V
SS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
DD
DDR3 SDRAM
V
DDSPD
SPD EEPROM
V
TT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
REFDQ
Command, address and clock line terminations
CK[1:0]
CK#[1:0]
Rank 0 = U1, U2, U7, U9, U11, U12, U17, U19
Rank 1 = U5, U6, U8, U10, U15, U16, U18, U20
Rank 1
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
DDR3
SDRAM
V
TT
DDR3
SDRAM
V
DD
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SDA
WP
U14
V
SS
V
SS
SCL
CKE[1:0], A[15/14:0],
RAS#, CAS#, WE#,
S#[1:0], ODT[1:0], BA[2:0]
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin DDR3 SODIMM
Functional Block Diagram
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© 2010 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR3 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 8-bank DDR3 SDRAM devices. DDR3 SDRAM mod-
ules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR3 architecture is essen-
tially an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words
per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR3 SDRAM mod-
ule effectively consists of a single 8n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the inter-
nal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers
at the I/O pins.
DDR3 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals.
Fly-By Topology
DDR3 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR3.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR3 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to comply with
JEDEC standard JC-45, "Appendix X: Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM
Modules." These bytes identify module-specific timing parameters, configuration infor-
mation, and physical attributes. The remaining 128 bytes of storage are available for use
by the customer. System READ/WRITE operations between the master (system logic)
and the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus using the DIMM’s SCL
(clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect (WP) is connected to V
SS
, per-
manently disabling hardware write protection. For further information refer to Micron
technical note TN-04-42, "Memory Module Serial Presence-Detect."
2GB, 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin DDR3 SODIMM
General Description
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MT16JTF25664HZ-1G4G1

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR3 SDRAM 2GB 204SODIMM
Lifecycle:
New from this manufacturer.
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