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LN28RCPX

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取り扱い上の注意
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Matters that Require Attention About Handling
ＬＮ２８ＲＣＰＸ
１．設計上の注意／Matters that Require Attention About Design
1.1 ＬＥＤは、保護抵抗(直列に接続)なしで使用されますと、わずかの電圧変動で電流が大幅に変わり
過電流で焼損事故が起こります。必ず保護抵抗をご使用下さい。
又、回路のＯＮ−ＯＦＦ時、瞬間的に過電圧(過電流)が加わらない様、設計時は保護ダイオードの
使用を配慮して下さい。
If an LED is used without a protective resistor (connected in series), a slight change in voltage
causes current to change significantly, resulting in a burning damage due to an over-current.
Therefore, use a protective resistor without fail. And, when the circuit is turned on or off,
consider the use of a diode in the designing stage so that an over-voltage (over-current) may
not be applied.
1.2 以下に示すような環境下でのご使用はお避け下さい
・塵埃や腐食性ガスの発生する場所
・製品（ＬＥＤ）が結露する場所
Avoid the use under environments as shown in the following.
* A place where dust or corrosive gas generates, and.
* A place where drops of dew generate on the product (LED).
1.3 基板への配置については、電力の大きな抵抗器などの発熱体との隣接や、部品密度が高すぎて製品
（ＬＥＤ）が加熱されることがないような回路設計を行ってください。
About the arrangement on substrate, deign the circuit so that the product (LED) may not be
heated by an adjoining high-power heating element such as a circuit or too high density of
parts.
２．はんだ付けについて／Soldering
2.1 はんだ付けは基板表面より樹脂根元部まで 3mm 以上離してご使用下さい。
Use soldering with the distance between the substrate surface and the root of the resin kept to
3 mm or more.
2.2 基板への直付けは LED に与える熱ストレスが大きい為、不点灯(断線)に繋がります。
尚、下記の条件につきましては、一般的な条件であり、樹脂モールド部の大きさ、実装基板の大き
さ、実装状態等により異なりますので、あらかじめ問題ないことを確認された上で条件を決定して
頂きますようお願い致します。
Direct fitting to the substrate, which gives much thermal stress to the LED, is likely to result
in no-lighting-up (breaking of line) trouble.
Further, the conditions mentioned in the following are general ones, and they differ depending
on the size of resin mold block, the size of the packaging substrate, packaging conditions, and
the like. Therefore, we would like you to confirm the absence of any problem beforehand, and
then, decide the conditions.
こて先温度 時間
350℃以下 5秒以内
手はんだ
(回数：１回)
［備考］
・ こて先でリードフレームにストレスを加えない様に、配慮して下さい。
・ こて先温度が350℃以上となる時は、10℃上昇毎に時間を1秒短縮して下さい。
・ 極力短時間での作業終了をお願いします。
プリヒート温度 プリヒート時間 はんだ温度 はんだ時間
100℃以下 60 秒以内 260℃以下 5秒以内
ディップ
（回数：１回）
［備考］
・極力低温度条件での設定をお願いします。
Nov 27, 2003
Panasonic 鹿児島松下電子株式会社／Kagoshima Matsushita Electronics Co.,Ltd.
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ＬＮ２８ＲＣＰＸ
Temperature at the Tip of the Iron
350℃ or under
Time
Not more than 5 s
Manual
Soldering
(Number of
Times: One)
[Remarks]
* Consider that the tip of the iron should not apply stress to lead frames.
* When temperature of the tip of the iron is 350℃ or higher, shorten the
time by one second at every rise of 10℃.
* Please finish the work in a short time as far as possible.
Preheating
Temperature
Preheating Time
Soldering
Temperature
Soldering Time
100 ℃ or under
Not more than
60 s
260 ℃ or under
Not more than
5 s
Dip (Number of
Times: One)
[Remarks]
Please set a low temperature condition as far as possible.
※
内容等の確認は担当営業迄問い合わせ下さい。
Note: For confirmation of the contents and the like, please contact our Business Section in charg
2.2.1 手はんだ時は、こて先温度の上がりすぎに注意して下さい。
In manual soldering, be careful about excessive rise of temperature at the point of the
soldering iron.
2.2.2 樹脂部をディップ槽に浸漬することは避けて下さい。
Avoid dipping a resin portion into the dip tank.
2.2.3 はんだディップ後の位置修正は避けて下さい。 やむをえず行う場合は、上記はんだ付け条件で、
ＬＥＤが常温に復帰してから極力ストレスの加わらない方法で実施して下さい。
Avoid correction of positions after a solder dip. If it is unavoidable to do so, carry out the
work according to a method that gives less stress as far as possible after the temperature of
the LED returns to normal temperature.
2.2.4 はんだ付け修正後は、ホット点灯検査等の確認を推奨致します。
Upon completion of soldering correction, it is recommended to confirm the result by a hot
lighting-up test or the like.
2.2.5 はんだ付け時、リードフレームが加熱された状態でストレスを加えない様にして下さい。
熱＋機械的ストレス等の複合ストレスに対する保証は致しかねますので、取り扱い注意をお願い
致します。
特に外形の小さいＬＥＤをはんだコテではんだ付けする場合には、リードフレームをピンセット
で固定しリードフレームへストレスが加わらない様にはんだ付けをして下さい。
In soldering, do not give stress with the lead-frame heated. Since we do not make
guarantee against composite stress (for example, thermal stress plus mechanical stress),
please be very careful about the matter. When an LED small in outward form in
particular is soldered by a soldering iron, carry out the soldering work with the lead frame
fixed with a pincet so that stress is not given to the lead frame.
2.2.6 フラックスは、ロジン(JIS-K-5902)のイソプロピルアルコール（JIS-K-8829）溶液または、同等
のものをご使用下さい。
Use isopropyl alcohol (JIS-K-8829) solution of the resin (JIS-K-5902) or an equivalent.
2.2.7 リフロー炉内を通すことは避けて下さい。
Avoid passing through a re-flowing furnace.
2.2.8 同一基板上にチップ部品がある場合は、チップ部品の接着剤硬化の後に LED のインサートを行
って下さい。
If there are chip products on the same substrate, insert the LED after the adhesive for
the chip parts has been hardened.
Nov 27, 2003
Panasonic 鹿児島松下電子株式会社／Kagoshima Matsushita Electronics Co.,Ltd.
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３．プリント基板について/ Printed Substrate
基板は片面基板をご使用下さい。スルーホール基板の使用は LED に与える熱ストレスが大きい為、不
点灯(断線)に繋がります。
Use a substrate for one-side mounting. The use of a substrate for through-hole is likely to cause
no-lighting-up (breaking of line) because it gives much stress to LEDs.
４．洗浄について／Washing
推奨溶剤名：イソプロピルアルコール
浸漬時間は常温で３分以内です。 超音波洗浄はＬＥＤ樹脂部への影響力が発振器出力基板の大き
さ、ＬＥＤ取り付け方法等により異なります。従いまして、あらかじめ実装状態で実験し問題のない事
を確認の上実施して下さい。
また、代替え洗浄剤の使用に当たってはパッケージの樹脂が侵されることがありますので充分ご確認の
上ご使用下さい。
Recommended solvent : Isopropill alcohol.
Dipping time is less than 3 minutes in normal tempurature. As for ultrasonic washing, the
influence of the resin part on LED is different in the state of mounting of LED and the size of
VCO, etc.
Beforehand, Check that it is satisfactory in the state of mounting. Since package resin may be
invaded, check using of an alternative detergent enough.
５．ＬＥＤの取り付けについて／Mounting of LED
5.1 リードフレームにストレスが加わった状態での取り付けはしないで下さい。
テーピング品のクリンチはリード線を引っ張り込まない様に配慮して下さい。特に、発光素子が搭
載されていない側のリードのクリンチには注意を御願い致します。
Do not fit lead frames with stress given to them. Consider that taping products are clinched
with lead wires not pulled in. In particular, pay much attention to clinching leads on the side
on which light emitting diodes are not mounted.
5.2 基板等に取り付ける場合、リードフレーム間にストレスが残る様な間隔の穴にリードフレームをは
んだ付けしますと樹脂部分に変形を生じ、事故発生の原因となります。適当な穴間隔をもった基板
をご利用下さい。
Mount the LED in the substrate of a suitable hole interval. If LED is mounted in the substrate
of an unsuitable hole
interval and it solders further, modification will be produced into a resin portion and it will
lead to the occurrence of the accident.
5.3 LED の位置決めは、基本的にストッパー付きＬＥＤの採用やスペーサー等を使用し基板表面から樹
脂根元までの距離を 3mm 以上確保してください。基板への直付けは LED に与える熱ストレスが大
きい為、不点灯(断線)に繋がります。
Positioning of LED should use a stoppers, or spacer etc. fundamentally. Please secure the
distance to a resin root from the substrate surface 3 mm or more.
Since a large-scale heat stress is given when there is no space between a substrate and a light
emitting diode, a light emitting diode may be destroyed.
5.4 ケース等を用いてＬＥＤを取り付ける場合、基板の取り付け穴は、リードフレームのピッチと正し
く一致させて下さい。特にケース、基板等の設計には、ＬＥＤも含めたそれぞれの寸法公差を考慮
し、基板の穴径はリードフレームの径よりすこし大きめ、もしくは楕円形の形状として、リードフ
レーム基板穴とのピッチズレを防止して下さい。
When you mount LED using a box etc., make it in agreement hole of a substrate correctly with
the pitch of a lead frame.
5.5 はんだディップ時の位置ズレ防止等で基板へＬＥＤを固定する必要がある場合は、取り付け状態に
応じ、ＬＥＤへストレスが加わりにくい方法を用いて下さい。
When you fix LED to a substrate for the purpose of position gap prevention in the case of solder
dipping, use the method according to the attachment state where stress dose not add to LED.
Nov 27, 2003
Panasonic 鹿児島松下電子株式会社／Kagoshima Matsushita Electronics Co.,Ltd.
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Manufacturer:
Panasonic
Description:
LED RED 3MM ROUND T/H
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