Figure 3: Functional Block Diagram – 4GB
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ
DQ
DQ
DQ
U12
U40
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ
DQ
DQ
DQ
U1
U31
DM CS# DQS DQS#
DQS0
DQS0#
DQS9
DQS9#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ
DQ
DQ
DQ
U13
U39
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ
DQ
DQ
DQ
U2
U30
DM CS# DQS DQS#
DQS1
DQS1#
DQS10
DQS10#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ
DQ
DQ
DQ
U14
U38
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ
DQ
DQ
DQ
U3
U29
DM CS# DQS DQS#
DQS2
DQS2#
DQS11
DQS11#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ
DQ
DQ
DQ
U15
U37
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQ
DQ
DQ
DQ
U4
U28
DM CS# DQS DQS#
DQS3
DQS3#
DQS12
DQS12#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
CB0
CB1
CB2
CB3
DQ
DQ
DQ
DQ
U16
U36
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
CB4
CB5
CB6
CB7
DQ
DQ
DQ
DQ
U5
U27
DM CS# DQS DQS#
DQS8
DQS8#
DQS17
DQS17#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ
DQ
DQ
DQ
U8
U25
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQ
DQ
DQ
DQ
U18
U35
DM CS# DQS DQS#
DQS4
DQS4#
DQS13
DQS13#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ
DQ
DQ
DQ
U9
U24
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQ
DQ
DQ
DQ
U19
U34
DM CS# DQS DQS#
DQS5
DQS5#
DQS14
DQS14#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ
DQ
DQ
DQ
U10
U23
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQ
DQ
DQ
DQ
U20
U33
DM CS# DQS DQS#
DQS6
DQS6#
DQS15
DQS15#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ
DQ
DQ
DQ
U11
U22
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQ
DQ
DQ
DQ
U21
U32
DM CS# DQS DQS#
DQS7
DQS7#
DQS16
DQS16#
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SA2
SDASCL
WP
R
e
g
i
s
t
e
r
s
PLL
S0#
S1#
BA[1:0]
A[13:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
Par_In
RESET#
RS0#: Rank 0
RS1#: Rank 1
RBA[1:0]: DDR2 SDRAM
RA[13:0]: DDR2 SDRAM
RRAS#: DDR2 SDRAM
RCAS#: DDR2 SDRAM
RWE#: DDR2 SDRAM
RCKE0: Rank 0
RCKE1: Rank 1
RODT0: Rank 0
RODT1: Rank 1
Err_Out#
CK0
CK0#
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
DDR2 SDRAM x 4
Register x 2
RESET#
U7
V
REF
V
SS
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
V
DD
/V
DDQ
V
DDSPD
SPD EEPROM
DDR2 SDRAM
U6, U26
U17
V
SS
RS0#
RS1#
Rank 0 = U1–U5, U8–U16, U18–U21
Rank 1 = U22–U25, U27–U40
V
SS
2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
Functional Block Diagram
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7
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
© 2005 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR2 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 4 or 8-bank DDR2 SDRAM devices. DDR2 SDRAM
modules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR2 architecture is
essentially a 4n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data
words per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR2 SDRAM
module effectively consists of a single 4n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the
internal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data trans-
fers at the I/O pins.
DDR2 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals. A bidirectional data strobe (DQS, DQS#) is trans-
mitted externally, along with data, for use in data capture at the receiver. DQS is a
strobe transmitted by the DDR2 SDRAM device during READs and by the memory con-
troller during WRITEs. DQS is edge-aligned with data for READs and center-aligned
with data for WRITEs.
DDR2 SDRAM modules operate from a differential clock (CK and CK#); the crossing of
CK going HIGH and CK# going LOW will be referred to as the positive edge of CK. Com-
mands (address and control signals) are registered at every positive edge of CK. Input
data is registered on both edges of DQS, and output data is referenced to both edges of
DQS, as well as to both edges of CK.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR2 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to identify the mod-
ule type and various SDRAM organizations and timing parameters. The remaining 128
bytes of storage are available for use by the customer. System READ/WRITE operations
between the master (system logic) and the slave EEPROM device occur via a standard
I
2
C bus using the DIMM’s SCL (clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect
(WP) is connected to V
SS
, permanently disabling hardware write protection.
Register and PLL Operation
DDR2 SDRAM modules operate in registered mode, where the command/address input
signals are latched in the registers on the rising clock edge and sent to the DDR2
SDRAM devices on the following rising clock edge (data access is delayed by one clock
cycle). A phase-lock loop (PLL) on the module receives and redrives the differential
clock signals (CK, CK#) to the DDR2 SDRAM devices. The registers and PLL minimize
system and clock loading. PLL clock timing is defined by JEDEC specifications and en-
sured by use of the JEDEC clock reference board. Registered mode will add one clock
cycle to CL.
Parity Operations
The registering clock driver can accept a parity bit from the system’s memory control-
ler, providing even parity for the control, command, and address bus. Parity errors are
flagged on the Err_Out# pin. Systems not using parity are expected to function without
issue if Par_In and Err_Out# are left as no connects (NC) to the system.
2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
General Description
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Electrical Specifications
Stresses greater than those listed may cause permanent damage to the module. This is a
stress rating only, and functional operation of the module at these or any other condi-
tions outside those indicated in each device's data sheet is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may adversely affect reliability.
Table 7: Absolute Maximum Ratings
Symbol Parameter Min Max Units
V
DD
/V
DDQ
V
DD
/V
DDQ
supply voltage relative to V
SS
–0.5 2.3 V
V
IN
, V
OUT
Voltage on any pin relative to V
SS
–0.5 2.3 V
I
I
Input leakage current; Any input 0V V
IN
V
DD
; V
REF
input 0V V
IN
0.95V; (All other
pins not under test = 0V)
Command/Address, RAS#,
CAS#, WE# S#, CKE, ODT, BA
–10 10 µA
CK, CK# –250 250
I
OZ
Output leakage current; 0V V
OUT
V
DDQ
;
DQs and ODT are disabled
DQ, DQS, DQS# –10 10 µA
I
VREF
V
REF
leakage current; V
REF
= Valid V
REF
level –72 72 µA
T
C
1
DDR2 SDRAM device operating case temper-
ature
2
Commercial 0 85 °C
Industrial –40 95
T
A
Module ambient operating temperature Commercial 0 70 °C
Industrial –40 85
Notes:
1. The refresh rate is required to double when T
C
exceeds 85°C .
2. For further information, refer to technical note TN-00-08: "Thermal Applications," avail-
able on Micron’s Web site.
2GB, 4GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
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MT36HTF25672PY-80ED2

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR2 SDRAM 2GB 240RDIMM
Lifecycle:
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Payment:
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