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0.3mmピッチ高さ0.9mm・FPC用コネクタ
FH25シリーズ
■特長
■用途
携帯電話、LCD関連、DVC、DSC、PDA、カメラモジュール、
その他小型機器
1. 低背0.3mmピッチFPCコネクタ
コネクタ高さ0.9mmと超薄型化に成功、重量も0.11g（51極の場合）
に軽量化しました。
携帯電話等、コネクタ低背化ニーズのあるセットに最適です。
2. コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要
（オーバーモールディング構造）
コネクタ下面を樹脂で覆い、端子の露出をなくしているため、
基板パターンの引き回しに制限がありません。基板設計の自由
度が向上します。
3. 高密度かつ容易な実装が可能
0.3mm千鳥リード方式により、省スペース化を実現しながら実装
ピッチを0.6mm確保しています。（右の図①を参照してください）
※長短の端子間は、十分な距離を保っており、かつニッケルバリ
ア処理（注1）を採用することにより、はんだブリッジ等の心配はあ
りません。
注1：（05）仕様に適用
4. フリップロック方式による優れた作業性
フリップロック（回転ワンタッチ式）ZIF構造により、容易に軽い力
でFPC接続作業をおこなえます｡
またロック時のクリック感により確実な作業確認がおこなえます。
5. 0.2mm厚FPCに対応
薄型ながら、クラス標準の0.2mm厚FPCが使用できます。FPC
の挿入が容易で、従来品と同等の嵌合精度を有しています。
（※超低背クラスで標準厚FPCを使用できるのは
HRSだけです。）
6. 自動実装に対応
エンボス梱包により、自動実装に対応しています。
（1リール5000個巻き）
掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。
RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。
