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FH25-39S-0.3SH(05)
P1-P3
P4-P6
P7-P8
67
FH25シリーズ
●
0.3mmピッチ高さ0.9mm・FPC用コネクタ
B
温度プロファイル
適用条件
リフロー方式
：
遠赤・熱風併用リフロー
（日本電熱計器製 SENSBY NR-
2
）
リ
フ
ロ
ー
炉雰囲気
：
大気
はんだ
：
クリームタイプ63Sn/37Pb
（千住金属製 OZ63-201C-50-9）
試験基板
：
基板材質及びサ
イ
ズ
ガラスエポキシ 70×80×1.6mm
ランド寸法 0.3×0.65,0.3×0.8mm
メタルマスク
：
厚さ0.1mm
開口寸法 0.23×0.55,0.23×0.65mm
この 温 度 プロ
フ
ァ
イ
ル
は左記実装条件のものです。
クリー
ム
は
ん
だ
の
種
類
、
メーカー、基板サイズ、その他の実
装部材等の条件により異なる場合がありますので、実装状
態を十分ご確認の上ご使用願います。
スタート
温
度
（℃）
時 間 （秒）
60
25℃
（60秒）
（20∼30秒）
（30秒）
60∼90秒
予熱時間
はんだ付時間
0
50
100
150
150℃
160℃
240℃
200℃
5秒以下
200
250
120
●従来のクリームはんだの場合
適用条件
リフロー方式
：
遠赤・熱風併用リフロー
（日本電熱計器製 SENSBY NR-
2
）
リ
フ
ロ
ー
炉雰囲気
：
大気
はんだ
：
クリームタイプSn/3.0Ag
/0.5Cu
（千住金属製 M705-221CM5-42-10.5）
試験基板
：
基板材質及びサ
イ
ズ
ガラスエポキシ 70×80×1.6mm
ランド寸法 0.3×0.65,0.3×0.8mm
メタルマスク
：
厚さ0.1mm
開口寸法 0.23×0.55,0.23×0.65mm
この 温 度 プロ
フ
ァ
イ
ル
は左記実装条件のものです。
ク
リ
ー
ム
はんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他の実
装部材等の条件により異なる場合がありますので、実装状
態を十分ご確認の上ご使用願います。
MAX 250℃
スタート
温
度
（℃）
時 間 （秒）
60
25℃
（60秒）
（60秒）
90∼120秒
予熱時間
はんだ付時間
0
50
100
150
150℃
200℃
230℃
200
250
120
●鉛フリーのクリームはんだの場合
掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。
RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。
68
FH25シリーズ
●
0.3mmピッチ高さ0.9mm・FPC用コネクタ
B
FH25シリーズ
FPC部材構成
（推奨仕様）
1. 片面FPCの場合
材料名
カバーレイフィルム
カバー接着剤
表面処理
銅箔
ベース接着剤
ベースフィルム
補材接着剤
補強フィルム
ポリイミド
1mil
ニッケル下地1
~
5
µm
金めっき0.2
µm
Cu
1oz
ポリイミド
1mil
ポリイミド
3mil
合計
25
25
(3)
35
25
25
30
75
193
材質
厚み
（μm）
2. 両面FPCの場合
3. 注意事項
材料名
カバーレイフィルム
カバー接着剤
表面処理
スルーホール銅
銅箔
ベース接着剤
ベースフィルム
ベース接着剤
銅箔
カバー接着剤
カバーレイフィルム
補材接着剤
補強フィルム
ポリイミド
1mil
ニッケル下地1
~
5
µm
金めっき0.2
µm
Cu
Cu
1/2oz
ポリイミド
1mil
Cu
1/2oz
ポリイミド
1mil
ポリイミド
1mil
合計
25
25
(3)
15
18
18
25
18
18
25
25
25
25
197
材質
厚み
（μm）
1. 本仕様はFH25シリーズFPC
（t=0.2
±
0.03）
の部材構成の推奨です。
2. 部材構成の詳細については、各FPCメーカーまでお問い合わせください。
※両面FPCの場合は、FPC折り曲げによるロック外れ防止のため、裏面の銅箔はなくしてください。
掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。
RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。
P1-P3
P4-P6
P7-P8
FH25-39S-0.3SH(05)
Mfr. #:
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Manufacturer:
Hirose Electric
Description:
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