NXP Semiconductors
PCA9522
Fast dual bidirectional bus buffer with hot insertion logic
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Date of release: 28 September 2011
Document identifier: PCA9522
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 V
CC
, GND — supply pins . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 SCLB, SCLC, SDAB, SDAC — buffer
inputs/outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.3 Enable (EN) — activate buffer operations . . . . 4
7.4 Ready (RDY) — buffer connected indicator . . . 5
7.5 Start-up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10.1 Design considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10.2 Input to output offset voltage calculation . . . . 11
11 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 14
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
15 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
