MT9JBF25672AKIZ-1G4K1

Table 6: Component-to-Module DQ Map (Continued)
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
Component
Reference
Number
Component
DQ Module DQ
Module Pin
Number
U10 0 9 14
1 14 140
2 12 134
3 11 20
4 8 13
5 15 141
6 13 135
7 10 19
2GB (x72, ECC, SR) 244-Pin DDR3 SDRAM ULP Mini-UDIMM
DQ Map
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© 2010 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U1
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U4
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U10
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U2
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U9
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U7
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U5
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U9
DM CS# DQ DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CB0
CB1
CB2
CB3
CB4
CB5
CB6
CB7
U8
DM CS# DQ DQS#
DQS8#
DQS8
DM8
BA[2:0]
A[14:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
ODT0
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[14:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: DDR3 SDRAM
ODT0: DDR3 SDRAM
RESET#: DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM X 9
CK0
CK0#
CK1
CK1#
V
REFCA
V
SS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
DD
Control, command,
and address termination
V
DDSPD
Temperature Sensor/
SPD EEPROM
V
TT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
REFDQ
Clock, control, command, and address line terminations:
CKE0, A[14:0],
RAS#, CAS#, WE#,
ODT0, BA[2:0], S0#
DDR3
SDRAM
V
TT
CK
CK#
DDR3
SDRAM
V
DD
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
A0
Temperature
sensor/
SPD EEPROM
A1 A2
SA0 SA1
SDA
SCL
EVT
U3
EVENT#
SA2
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
2GB (x72, ECC, SR) 244-Pin DDR3 SDRAM ULP Mini-UDIMM
Functional Block Diagram
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© 2010 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR3 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 8-bank DDR3 SDRAM devices. DDR3 SDRAM mod-
ules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR3 architecture is essen-
tially an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words
per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR3 SDRAM mod-
ule effectively consists of a single 8n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the inter-
nal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers
at the I/O pins.
DDR3 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals.
Fly-By Topology
DDR3 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR3.
Temperature Sensor with Serial Presence-Detect EEPROM
Thermal Sensor Operations
The temperature from the integrated thermal sensor is monitored and converts into a
digital word via the I
2
C bus. System designers can use the user-programmable registers
to create a custom temperature-sensing solution based on system requirements. Pro-
gramming and configuration details comply with JEDEC standard No. 21-C page 4.7-1,
"Definition of the TSE2002av, Serial Presence Detect with Temperature Sensor."
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR3 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to comply with JE-
DEC standard JC-45, "Appendix X: Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM Mod-
ules." These bytes identify module-specific timing parameters, configuration informa-
tion, and physical attributes. The remaining 128 bytes of storage are available for use by
the customer. System READ/WRITE operations between the master (system logic) and
the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus using the DIMM’s SCL (clock)
SDA (data), and SA (address) pins. Write protect (WP) is connected to V
SS
, permanently
disabling hardware write protection. For further information refer to Micron technical
note TN-04-42, "Memory Module Serial Presence-Detect."
2GB (x72, ECC, SR) 244-Pin DDR3 SDRAM ULP Mini-UDIMM
General Description
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Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR3 SDRAM 2GB 244MUDIMM
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