NXP Semiconductors
GTL2005
Quad GTL/GTL+ to LVTTL/TTL bidirectional non-latched translator
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Date of release: 3 February 2009
Document identifier: GTL2005_7
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Function table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9 Recommended operating conditions. . . . . . . . 6
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10.1 Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.1 Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 14
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
