NXP Semiconductors
SA616
Low-voltage high performance mixer FM IF system
© NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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Date of release: 24 July 2012
Document identifier: SA616
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21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12 Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 25
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 25
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
17 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
20 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
21 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
