NXP Semiconductors
BAP55LX
Silicon PIN diode
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Date of release: 6 August 2013
Document identifier: BAP55LX
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13. Contents
1 Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 Features and benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Binary marking code description. . . . . . . . . . . . 2
5 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.1 S-parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.1 Diode in series configuration . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.2 Diode in parallel configuration . . . . . . . . . . . . . 9
8 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
11 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
