NXP Semiconductors
TJA1022
Dual LIN 2.2A/SAE J2602 transceiver
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Date of release: 24 May 2018
Document identifier: TJA1022
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22. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1 LIN 2.x/SAE J2602 compliant. . . . . . . . . . . . . . 6
7.2 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.2 Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2.3 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.2.4 Reset mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3 Transceiver wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.1 Remote wake-up via the LIN bus . . . . . . . . . . . 9
7.3.2 Wake-up via SLPx_N . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4 Operation during automotive cranking pulses . 9
7.5 Operation when supply voltage is outside
specified operating range . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.6 Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12.1 Application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12.2 ESD robustness according to LIN EMC test
specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12.3 Hardware requirements for LIN interfaces in
automotive applications . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 23
18 Mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
20 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
21 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
22 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
