Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram (PCB 0900, R/C-F)
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U1
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U16
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U9
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U18
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U7
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U20
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U2
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U15
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U19
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U8
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U12
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U5
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U17
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U10
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U11
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U6
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
S1#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
BA[2:0]
A[15/14:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[15/14:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: Rank 0
CKE1: Rank 1
ODT0: Rank 0
ODT1: Rank 1
RESET#: DDR3 SDRAM
Rank 0
CK0
CK0#
CK1
CK1#
V
REFCA
V
SS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
DD
DDR3 SDRAM
V
DDSPD
SPD EEPROM
V
TT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
V
REFDQ
Command, address and clock line terminations
CK[1:0]
CK#[1:0]
Rank 0 = U1, U2, U7, U9, U11, U12, U17, U19
Rank 1 = U5, U6, U8, U10, U15, U16, U18, U20
Rank 1
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
ZQ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
DDR3
SDRAM
V
TT
DDR3
SDRAM
V
DD
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SDA
WP
U14
V
SS
V
SS
SCL
CKE[1:0], A[15/14:0],
RAS#, CAS#, WE#,
S#[1:0], ODT[1:0], BA[2:0]
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM
Functional Block Diagram
PDF: 09005aef846206a0
ktf16c512_1gx64hz.pdf - Rev. K 7/15 EN
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Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
© 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Figure 3: Functional Block Diagram (PCB 1569, R/C-F3)
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
U2
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U14
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
U8
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U16
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
U6
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U18
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
U3
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U13
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
U17
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U7
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
U12
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U4
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
U15
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U9
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
U11
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
U5
DM CS# DQ DQS#
DM CS# DQ DQS#
DQS0#
DQS0
DM0
S0#
S1#
DQS1#
DQS1
DM1
DQS2#
DQS2
DM2
DQS3#
DQS3
DM3
DQS4#
DQS4
DM4
DQS5#
DQS5
DM5
DQS6#
DQS6
DM6
DQS7#
DQS7
DM7
BA[2:0]
A[14:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
RESET#
BA[2:0]: DDR3 SDRAM
A[14:0]: DDR3 SDRAM
RAS#: DDR3 SDRAM
CAS#: DDR3 SDRAM
WE#: DDR3 SDRAM
CKE0: Rank 0
CKE1: Rank 1
ODT0: Rank 0
ODT1: Rank 1
RESET#: DDR3 SDRAM
Rank 0
CK0
CK0#
CK1
CK1#
VREFCA
VSS
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
VDD
DDR3 SDRAM
VDDSPD
SPD EEPROM
VTT
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
VREFDQ
Command, address and clock line terminations
CKE[1:0], A[14:0],
RAS#, CAS#, WE#,
ODT[1:0], BA[2:0]
CK[1:0]
CK#[1:0]
Rank 0 = U2, U3, U6, U7, U8, U11, U12, U15
Rank 1 = U4, U5, U7, U19, U13, U14, U16, U18
Rank 1
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
ZQ
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
DDR3
SDRAM
VTT
DDR3
SDRAM
VDD
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SDA
WP
U10
VSS
VSS
SCL
Note:
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM
Functional Block Diagram
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Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
© 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR3 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 8-bank DDR3 SDRAM devices. DDR3 SDRAM mod-
ules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR3 architecture is essen-
tially an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words
per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR3 SDRAM mod-
ule effectively consists of a single 8n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the inter-
nal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers
at the I/O pins.
DDR3 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals.
Fly-By Topology
DDR3 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR3.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR3 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to comply with
JEDEC standard JC-45, "Appendix X: Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM
Modules." These bytes identify module-specific timing parameters, configuration infor-
mation, and physical attributes. The remaining 128 bytes of storage are available for use
by the customer. System READ/WRITE operations between the master (system logic)
and the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus using the DIMM’s SCL
(clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect (WP) is connected to V
SS
, per-
manently disabling hardware write protection. For further information refer to Micron
technical note TN-04-42, "Memory Module Serial Presence-Detect."
4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM
General Description
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Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
© 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved.

MT16KTF1G64HZ-1G9P1

Mfr. #:
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Micron
Description:
Memory Modules DDR3 8GB SODIMM
Lifecycle:
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