Package and PCB thermal data VNQ830
22/28 Doc ID 7390 Rev 5
4 Package and PCB thermal data
4.1 SO-28 thermal data
Figure 27. SO-28 PC board
Note: Layout condition of R
th
and Z
th
measurements (PCB FR4 area = 58mm x 58mm, PCB
thickness = 2mm, Cu thickness = 35µm, Copper areas: 0.5 cm
2
, 3 cm
2
, 6 cm
2
).
R
thA
= thermal resistance junction to ambient with one chip ON
R
thB
= thermal resistance junction to ambient with both chips ON and P
dchip1
= P
dchip2
R
thC
= mutual thermal resistance
Table 16. Thermal calculation according to the PCB heatsink area
Chip 1 Chip 2 T
jchip1
T
jchip2
Note
ON OFF R
thA
x P
dchip1
+ T
amb
R
thC
x P
dchip1
+ T
amb
OFF ON R
thC
x P
dchip2
+ T
amb
R
thA
x P
dchip2
+ T
amb
ON ON
R
thB
x (P
dchip1
+ P
dchip2
) +
T
amb
R
thB
x (P
dchip1
+ P
dchip2
) +
T
amb
P
dchip1
= P
dchip2
ON ON
(R
thA
x P
dchip1
) + R
thC
x
P
dchip2
+ T
amb
(R
thA
x P
dchip2
) + R
thC
x
P
dchip1
+ T
amb
P
dchip1
≠ P
dchip2
Obsolete Product(s) - Obsolete Product(s)
