Sheet №10/20
製品規格/Product Specification
取扱い上の注意事項/Handling Instructions
品種名/Type Number：LNJ123W8PRZ
松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number
：LNJ123W8PRZ
［自動実装について/Automatic Mounting］
本製品は、マウンタ－による自動実装が可能な部品ですが、製品の構造および性能上、次のような項目を十分留意
のうえ、ご使用ください。
These products are available for automatic mounting machines.
However, concerning demand on structure and performance of these devices, you should pay attentions
to the followings below.
1) 製品の帯電防止対策を実施していますが、作業環境が乾燥している場合は静電気が発生しやすくなり、
テ－ピング材に製品が付着し部品実装率を低下させることがあります。
安定してご使用いただくために、環境の湿度コントロ－ルや除電対策を検討ください。
Though we’ve performed anti-static operation on these devices, static electricity can be frequently
occurred in dry atmosphere and cause products to stick on the cover tapes.
Please study to control humidity and to perform anti-static measure.
2) マウンタ－により十分な実装率が確保できない場合、次のようなパラメ－タ－をご検討ください。
If a successful mounting is not secured on your systems, you may study the following subjects.
吸着ノズル径
Inside diameter of tool
丸ノズルについては、製品吸着天面よりはみ出さない内径のものをお選びくださ
い。(例:1608 タイプ LED ⇒ 1005 用ノズル)
Especially for a round shaped tool, please choose the one not sticking out
from the LED’s lens area.
(Example : 1005 type tool is suitable for 1608 LED’s.)
吸着ノズル形状
Shape of tool
特殊ノズルについては、製品が傾いたりする形状がありますので、吸着位置やサイ
ズなどを検討してください。
For a particular tool (“asterisk” type etc.), which intends to incline due to its
shape. Please study the location and the size of it.
ノズル位置
Height of tool
テ－プ走行面から高さをややマイナスめに設定してください。
Please set the height of the tool a little lower from top of the face of tape
guide.
吸着位置
Position in absorption
製品形状によっては、吸着天面の狭いものがありますので、できるだけセンタ－を
狙って位置合わせをしてください。
Please adjust the absorb position as a center of device as possible.
実装時の振動
Vibration in mounting
実装時の振動を低減するよう、実装速度の最適化、テ－プ巻き取り時およびテ－
プ送り時のテンションの最適化などの対策をご検討ください。
To reduce the vibration on mounting, please discuss taking necessary
measures against optimization of mounting speed and tensions in winding
and feeding tapes.
ピン突上げ
Pin push up system
エンボス底部にピンホ－ル(φ0.5 mm)があるものについてはピン位置に注意してく
ださい。また、ピンホ－ルのないものはピン突き上げに適していません。
Mind the pin position of the products prepared a pin-hole(byφ0.5 mm) on
the bottom of the embossed tape.
“Pin push up system” is suitable only for products with a pin-hole but not
for others.
［製品強度について/About product strength］
本製品は、発光素子封止材にエポキシ系樹脂を使用しています。チップ抵抗などのセラミック系面実装部品と異なり、
加熱時には樹脂強度が低下しますので、樹脂部などに直接強い衝撃を加えると剥離することがあります。
特に、はんだリフロ－やはんだコテ使用時の加熱工程での取り扱いにご注意ください。
また、実装後はプリント実装基板の取り扱い不注意、基板同士の重ね合わせ、マガジン収納時の無理な出し入れ、
あるいはハンドリング時の製品に直接衝撃が加わる場合、製品の破損が予想されますので、特に小型チップ LED
についてはご注意ください。
In these products, we use epoxy resin for molding LED devices.
The resin is softened by heating and strength of resin becomes weak, different from those of other SMD’s.
So you should pay attention to keep products from shocking on resin side, especially during soldering process
and using soldering irons.
And after soldering process, please avoid shocking directly on resin side, such as in the following cases,
handling PCB’s, piling them up and putting them in magazines. Especially small type chip LEDs should be
carefully handled.
2004-11-02 2008-04-21
Established Revised
Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
