NXP Semiconductors
PCA9538
8-bit I
2
C-bus and SMBus low power I/O port with interrupt and reset
© NXP Semiconductors N.V. 2017. All rights reserved.
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Date of release: 8 November 2017
Document identifier: PCA9538
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2 Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.1 Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.2 Register 0 - Input Port register . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.3 Register 1 - Output Port register. . . . . . . . . . . . 7
6.2.4 Register 2 - Polarity Inversion register . . . . . . . 7
6.2.5 Register 3 - Configuration register . . . . . . . . . . 8
6.3 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.4 RESET
input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.5 Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.6 I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.7 Bus transactions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7 Application design-in information . . . . . . . . . 12
7.1 Minimizing I
DD
when the I/Os are used to control
LEDs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
15 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 27
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
