NXP Semiconductors
TDA8034HN
Low power smart card interface
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Date of release: 29 June 2016
Document identifier: TDA8034HN
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21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2 Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.3 Clock circuits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.4 Input and output circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.5 Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.6 Deep shutdown mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.7 Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.8 Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.9 V
CC
regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.10 Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19 Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
20 Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
21 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
