NXP Semiconductors
TDA8922C
2 × 75 W class-D power amplifier
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Date of release: 7 September 2009
Document identifier: TDA8922C_1
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20. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Pulse-width modulation frequency . . . . . . . . . . 8
8.3 Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1 Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1.1 Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1.2 OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 9
8.3.2 OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.3 Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.4 Supply voltage protection . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.4 Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.1 Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12.2 Stereo SE configuration characteristics . . . . . 15
12.3 Mono BTL application characteristics. . . . . . . 16
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Mono BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2 Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3 Estimating the output power . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3.1 Single-Ended (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3.2 Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.4 External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.5 Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.6 Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.7 Application schematic. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13.8 Curves measured in reference design
(demonstration board) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 35
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
16 Soldering of through-hole mount packages. 37
16.1 Introduction to soldering through-hole
mount packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
16.2 Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 37
16.3 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
16.4 Package related soldering information. . . . . . 38
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
