NXP Semiconductors
IP4856CX25/C
SD 3.0-compliant memory card integrated dual voltage level translator
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Date of release: 15 October 2014
Document identifier: IP4856CX25_C
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Level translator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Enable and direction control. . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3 Integrated voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4 Memory card voltage tracking
(reference select) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.5 Feedback clock channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.6 EMI filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.7 ESD protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Recommended operating conditions. . . . . . . . 8
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.1 Voltage regulator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.2 Level translator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12.3 ESD characteristic of pin write protect and
card detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15 Design and assembly recommendations . . . 16
15.1 PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
15.2 PCB assembly guidelines for
Pb-free soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
19 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
20 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
