Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
BA[1/2:0]
A[12:0]
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
BA[1/2:0]: DDR2 SDRAM
A[12:0]: DDR2 SDRAM
RAS#: DDR2 SDRAM
CAS#: DDR2 SDRAM
WE#: DDR2 SDRAM
CKE0: Rank 0
CKE1: Rank 1
ODT0: Rank 0
ODT1: Rank 1
U1, U2, U8, U9
CK0
CK0#
U3, U4, U5, U6
CK1
CK1#
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SDA
SCL
WP
U7
V
DDSPD
V
DD
V
REF
V
SS
SPD EEPROM
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM, EEPROM
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQS0
DQS0#
DM0
DQS1
DQS1#
DM1
CS#
U1
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
U9
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQS2
DQS2#
DM2
DQS3
DQS3#
DM3
CS#
U2
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
U8
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQS4
DQS4#
DM4
DQS5
DQS5#
DM5
CS#
U3
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
U6
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQS6
DQS6#
DM6
DQS7
DQS7#
DM7
CS#
U4
LDQS
LDQS#
LDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
UDQS
UDQS#
UDM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
U5
S1#
S0#
V
SS
V
SS
Rank 0: U1–U4
Rank 1: U5, U6, U8, U9
256MB, 512MB, 1GB (x64, DR) 200-Pin DDR2 SODIMM
Functional Block Diagram
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htf8c32_64_128x64hd.pdf - Rev. E 3/10 EN
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© 2006 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
General Description
DDR2 SDRAM modules are high-speed, CMOS dynamic random access memory mod-
ules that use internally configured 4 or 8-bank DDR2 SDRAM devices. DDR2 SDRAM
modules use DDR architecture to achieve high-speed operation. DDR2 architecture is
essentially a 4n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data
words per clock cycle at the I/O pins. A single read or write access for the DDR2 SDRAM
module effectively consists of a single 4n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the
internal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data trans-
fers at the I/O pins.
DDR2 modules use two sets of differential signals: DQS, DQS# to capture data and CK
and CK# to capture commands, addresses, and control signals. Differential clocks and
data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and provide precise
crossing points to capture input signals. A bidirectional data strobe (DQS, DQS#) is trans-
mitted externally, along with data, for use in data capture at the receiver. DQS is a
strobe transmitted by the DDR2 SDRAM device during READs and by the memory con-
troller during WRITEs. DQS is edge-aligned with data for READs and center-aligned
with data for WRITEs.
DDR2 SDRAM modules operate from a differential clock (CK and CK#); the crossing of
CK going HIGH and CK# going LOW will be referred to as the positive edge of CK. Com-
mands (address and control signals) are registered at every positive edge of CK. Input
data is registered on both edges of DQS, and output data is referenced to both edges of
DQS, as well as to both edges of CK.
Serial Presence-Detect EEPROM Operation
DDR2 SDRAM modules incorporate serial presence-detect. The SPD data is stored in a
256-byte EEPROM. The first 128 bytes are programmed by Micron to identify the mod-
ule type and various SDRAM organizations and timing parameters. The remaining 128
bytes of storage are available for use by the customer. System READ/WRITE operations
between the master (system logic) and the slave EEPROM device occur via a standard
I
2
C bus using the DIMM’s SCL (clock) SDA (data), and SA (address) pins. Write protect
(WP) is connected to V
SS
, permanently disabling hardware write protection.
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Electrical Specifications
Stresses greater than those listed may cause permanent damage to the module. This is a
stress rating only, and functional operation of the module at these or any other condi-
tions outside those indicated in the device data sheet are not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may adversely affect reliability.
Table 8: Absolute Maximum Ratings
Symbol Parameter Min Max Units
V
DD
V
DD
supply voltage relative to V
SS
–0.5 2.3 V
V
IN
, V
OUT
Voltage on any pin relative to V
SS
–0.5 2.3 V
I
I
Input leakage current; Any input 0V V
IN
V
DD
; V
REF
input 0V V
IN
0.95V; (All other
pins not under test = 0V)
Address inputs, RAS#, CAS#,
WE#, S#, CKE, ODT, BA
–40 40 µA
CK, CK# –20 20
DM –10 10
I
OZ
Output leakage current; 0V V
OUT
V
DDQ
;
DQ and ODT are disabled
DQ, DQS, DQS# –10 10 µA
I
VREF
V
REF
leakage current; V
REF
= valid V
REF
level –16 16 µA
T
A
Module ambient operating temperature Commercial 0 70 °C
Industrial –40 85 °C
T
C
1
DDR2 SDRAM component operating tem-
perature
2
Commercial 0 85 °C
Industrial –40 95 °C
Notes:
1. The refresh rate is required to double when T
C
exceeds 85°C.
2. For further information, refer to technical note TN-00-08: "Thermal Applications," avail-
able on Micron’s Web site.
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Electrical Specifications
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MT8HTF6464HDY-40EB4

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MOD DDR2 SDRAM 512MB 200SODIMM
Lifecycle:
New from this manufacturer.
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