NXP Semiconductors
PCA9703
18 V tolerant SPI 16-bit GPI with maskable INT
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Date of release: 5 September 2014
Document identifier: PCA9703
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 SPI bus operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.1 CS
- chip select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.2 SCLK - serial clock input . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.3 SDIN - serial data input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.4 SDOUT - serial data output . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.5 Register access timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1.6 Software reset operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2 Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Interrupt enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4 General Purpose Inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.1 V
IL
, V
IH
and switching points. . . . . . . . . . . . . . . 9
8 Application design-in information . . . . . . . . . 10
8.1 General application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.2 Automotive application . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.2.1 SBC wake port extension with cyclic biasing . 11
8.2.1.1 UJA106x with PCA9703, standby. . . . . . . . . . 11
8.2.1.2 UJA107xA with PCA9703, standby and sleep 12
8.2.2 Application examples including switches to
battery. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 20
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
