NXP Semiconductors
PX1011B
PCI Express stand-alone X1 PHY
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Date of release: 27 June 2011
Document identifier: PX1011B
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 PCI Express interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 PHY/MAC interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 JTAG interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.5 Clock. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.6 Miscellaneous. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.1 Receiving data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.2 Transmitting data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3 Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.4 Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.5 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.6 Receiver detect. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.7 Loopback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.8 Electrical idle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.9 Clock tolerance compensation . . . . . . . . . . . . 14
8.10 Error detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8.10.1 8b/10b decode errors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.10.2 Disparity errors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.10.3 Elastic buffer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.11 Polarity inversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8.12 Setting negative disparity . . . . . . . . . . . . . . . . 18
8.13 JTAG boundary scan interface . . . . . . . . . . . . 18
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 25
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 25
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14 Appendix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.1 Errata added 2009-09-01 . . . . . . . . . . . . . . . . 27
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
18.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
