NXP Semiconductors
PCA9500
8-bit I
2
C-bus and SMBus I/O port with 2-kbit EEPROM
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Date of release: 5 May 2017
Document identifier: PCA9500
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1 Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2 Control register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 I/O operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.1 Quasi-bidirectional I/Os . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4 Memory operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.1 Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.1.1 Byte write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.1.2 Page write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.2 Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.2.1 Current address read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.2.2 Random read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.4.2.3 Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8 Characteristics of the I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . 12
8.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 12
8.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9 Application design-in information . . . . . . . . . 14
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 23
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
18 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
