MT72HTS1G72PY-53EE1

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HTS72C1Gx72.fm - Rev. A 8/07 EN
4 ©2007 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
8GB (x72, ECC, QR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
Pin Assignments and Descriptions
Table 5: Pin Descriptions
Symbol Type Description
A0–A15 Input
(SSTL_18)
Address inputs: Provide the row address for ACTIVE commands, and the column address
and auto precharge bit (A10) for READ/WRITE commands, to select one location out of
the memory array in the respective bank. A10 sampled during a PRECHARGE command
determines whether the PRECHARGE applies to one device bank (A10 LOW, device bank
selected by BA0–BA2) or all device banks (A10 HIGH). The address inputs also provide the
op-code during a LOAD MODE command. A0–A13 (8GB), A14, and A15 are connected for
parity.
BA0–BA2 Input
(SSTL_18)
Bank address inputs: BA0–BA2 define to which device bank an ACTIVE, READ, WRITE, or
PRECHARGE command is being applied. BA0–BA2 define which mode register, including
MR, EMR, EMR(2), and EMR(3), is loaded during the LOAD MODE command.
CK0, CK0# Input
(SSTL_18)
Clock: CK and CK# are differential clock inputs. All address and control input signals are
sampled on the crossing of the positive edge of CK and the negative edge of CK#. Output
data (DQs and DQS/DQS#) is referenced to the crossings of CK and CK#.
CKE0, CKE1 Input
(SSTL_18)
Clock enable: CKE (registered HIGH) activates and CKE (registered LOW) deactivates
clocking circuitry on the DDR2 SDRAM.
ODT0, ODT1 Input
(SSTL_18)
On-die termination: ODT (registered HIGH) enables termination resistance internal to
the DDR2 SDRAM. When enabled, ODT is only applied to the following pins: DQ, DQS,
DQS#, and CB. The ODT input will be ignored if disabled via the LOAD MODE command.
P
AR_IN Input
(SSTL_18)
Parity bit for the address and control bus.
RAS#, CAS#,
WE#
Input
(SSTL_18)
Command inputs: RAS#, CAS#, and WE# (along with S#) define the command being
entered.
RESET# Input
(LVCMOS)
Asynchronously forces all registered outputs LOW when RESET# is LOW. This signal can be
used during power-up to ensure that CKE is LOW and DQs are High-Z.
S0#–S3# Input
(SSTL_18)
Chip select: S# enables (registered LOW) and disables (registered HIGH) the command
decoder.
SA0–SA2 Input
(SSTL_18)
Presence-detect address inputs: These pins are used to configure the presence-detect
devices.
SCL Input
(SSTL_18)
Serial clock for presence-detect: SCL is used to synchronize the presence-detect data
transfer to and from the module.
CB0–CB7 I/O
(SSTL_18)
Check bits.
DQ0–DQ63 I/O
(SSTL_18)
Data input/output: Bidirectional data bus.
DQS0–DQS17,
DQS0#–DQS17#
I/O
(SSTL_18)
Data strobe: Output with read data, input with write data for source synchronous
operation. Edge-aligned with read data, center-aligned with write data. DQS# is only used
when differential data strobe mode is enabled via the LOAD MODE command.
SDA I/O
(SSTL_18)
Serial presence-detect data: SDA is a bidirectional pin used to transfer addresses and
data into and out of the presence-detect portion of the module.
E
RR_OUT Output
(open drain)
Parity error found on the address and control bus.
V
DD/VDDQ Supply
Power supply: 1.8V ±0.1V.
V
DDSPD Supply
Serial EEPROM positive power supply: +1.7V to +3.6V.
V
REF Supply
SSTL_18 reference voltage V
DD/2.
VSS Supply
Ground.
NC
No connect: These pins should be left unconnected.
RFU
Reserved for future use.
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Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
DQ
DQ
DQ
DQ
U11b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U12b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U13b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U14b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U18b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U19b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U20b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U17b
DM CS# DQS DQS#
U15b
DQ
DQ
DQ
DQ
U11t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U12t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U13t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U14t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U18t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U19t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U20t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U17t
DM CS# DQS DQS#
U15t
DQ
DQ
DQ
DQ
U40
t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U39t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U38t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U37t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U33t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U32t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U31t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U34t
DM CS# DQS DQS#
U36t
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ
DQ
DQ
DQ
U1
t
U1
b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ
DQ
DQ
DQ
U30t
U30b
DM CS# DQS DQS#
DQS0
DQS0#
DQS9
DQS9#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ
DQ
DQ
DQ
U2t
U2b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ
DQ
DQ
DQ
U29t
U29b
DM CS# DQS DQS#
DQS1
DQS1#
DQS10
DQS10#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ
DQ
DQ
DQ
U3t
U3b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ
DQ
DQ
DQ
U28t
U28b
DM CS# DQS DQS#
DQS2
DQS2#
DQS11
DQS11#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ
DQ
DQ
DQ
U4t
U4b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQ
DQ
DQ
DQ
U27t
U27b
DM CS# DQS DQS#
DQS3
DQS3#
DQS12
DQS12#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ
DQ
DQ
DQ
U8t
U8b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQ
DQ
DQ
DQ
U23t
U23b
DM CS# DQS DQS#
DQS4
DQS4#
DQS13
DQS13#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ
DQ
DQ
DQ
U9t
U9b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQ
DQ
DQ
DQ
U22t
U22b
DM CS# DQS DQS#
DQS5
DQS5#
DQS14
DQS14#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ
DQ
DQ
DQ
U10t
U10b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQ
DQ
DQ
DQ
U21t
U21b
DM CS# DQS DQS#
DQS6
DQS6#
DQS15
DQS15#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ
DQ
DQ
DQ
U7t
U7b
DM CS# DQS DQS#
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQ
DQ
DQ
DQ
U24t
U24b
DM CS# DQS DQS#
DQS7
DQS7#
DQS16
DQS16#
A0
SPD EEPROM
A1
A2
SA0 SA1
SA2
SDA
SCL
WP
R
e
g
i
s
t
e
r
s
PLL
S0#
S1#
S2#
S3#
BA0–BA2
A0–A15
RAS#
CAS#
WE#
CKE0
CKE1
ODT0
ODT1
P
AR
_I
N
RESET#
RS0#: Rank 0
RS1#: Rank 1
RS2#: Rank 2
RS3#: Rank 3
RBA0–RBA2: DDR2 SDRAM
RA0–RA13: DDR2 SDRAM
RRAS#: DDR2 SDRAM
RCAS#: DDR2 SDRAM
RWE#: DDR2 SDRAM
RCKE0: Rank 0, Rank 1
RCKE1: Rank 2, Rank 3
RODT0: Rank 0, Rank 1 ODT tied to V
SS
at SDRAM
RODT1: Rank 2, Rank 3 ODT tied to V
SS
at SDRAM
E
RR
_O
UT
CK0
CK0#
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
DDR2 SDRAM x 8
Register x 2
RESET#
U6
V
REF
V
SS
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
VDD/VDDQ
V
DDSPD
SPD EEPROM
DDR2 SDRAM
U16, U35
U25
V
SS
RS3#
RS2#
RS1#
RS0#
CB0
CB1
CB2
CB3
U5t
U5b
CB4
CB5
CB6
CB7
U26t
DQS8
DQS8#
DQS17
DQS17#
U26b
Rank 0 = U11b–U15b, U17b–U20b, U31b–U34b, U36b–U40b
Rank 1 = U11t–U15t, U17t–U20t, U31t–U34t, U36t–U40t
Rank 2 = U1b–U5b, U7b–U10b, U21b–U24b, U26b–U30b
Rank 3 = U1t–U5t, U7t–U10t, U21t–U24t, U26t–U30t
DQ
DQ
DQ
DQ
U40b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U39b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U38b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U37b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U33b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U32b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U31b
DM CS# DQS DQS#
DQ
DQ
DQ
DQ
U34b
DM CS# DQS DQS#
U36b
V
SS
PDF: 09005aef82d283a8/Source: 09005aef82d28271 Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
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8GB (x72, ECC, QR) 240-Pin DDR2 SDRAM RDIMM
General Description
General Description
The MT72HT(Z)S1G72P DDR2 SDRAM module is a high-speed, CMOS, dynamic
random access 8GB memory module organized in a x72 configuration. This DDR2
SDRAM module uses internally configured, 8-bank, 2Gb TwinDie™ DDR2 SDRAM
devices.
DDR2 SDRAM modules use double data rate architecture to achieve high-speed opera-
tion. The double data rate architecture is essentially a 4n-prefetch architecture with an
interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single
read or write access for the DDR2 SDRAM module effectively consists of a single
4n-bit-wide, one-clock-cycle data transfer at the internal DRAM core and four corre-
sponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
A bidirectional data strobe (DQS, DQS#) is transmitted externally, along with data, for
use in data capture at the receiver. DQS is a strobe transmitted by the DDR2 SDRAM
device during READs and by the memory controller during WRITEs. DQS is edge-
aligned with data for READs and center-aligned with data for WRITEs.
DDR2 SDRAM modules operate from a differential clock (CK and CK#); the crossing of
CK going HIGH and CK# going LOW will be referred to as the positive edge of CK.
Commands are registered at every positive edge of CK. Input data is registered on both
edges of DQS, and output data is referenced to both edges of DQS, as well as to both
edges of CK.
Register and PLL Operations
DDR2 SDRAM modules operate in registered mode, where the command/address input
signals are latched in the registers on the rising clock edge and sent to the DDR2 SDRAM
devices on the following rising clock edge (data access is delayed by one clock cycle). A
phase-lock loop (PLL) on the module receives and redrives the differential clock signals
(CK, CK#) to the DDR2 SDRAM devices. The register(s) and PLL reduce address,
command, control, and clock signal loading by isolating the memory devices from the
system controller. PLL clock timing is defined by JEDEC specifications and ensured by
use of the JEDEC clock reference board. Registered mode will add one clock cycle to CL.
Parity Option
If provided from the system memory controller, (P
AR_IN) is compared within the register
to the command and address inputs of the register. An even number of ones among
these inputs is defined as valid parity. In the case that invalid parity is detected, E
RR_OUT
will be set LOW.
Serial Presence-Detect Operation
DDR2 SDRAM modules incorporate serial presence-detect (SPD). The SPD function is
implemented using a 2,048-bit EEPROM. This nonvolatile storage device contains
256 bytes. The first 128 bytes are programmed by Micron to identify the module type and
various SDRAM organizations and timing parameters. The remaining 128 bytes of
storage are available for use by the customer. System READ/WRITE operations between
the master (system logic) and the slave EEPROM device occur via a standard I
2
C bus
using the DIMM’s SCL (clock) and SDA (data) signals, together with SA (2:0), which
provide eight unique DIMM/EEPROM addresses. Write protect (WP) is tied to V
SS on the
module, permanently disabling hardware write protect.

MT72HTS1G72PY-53EE1

Mfr. #:
Manufacturer:
Micron
Description:
MODULE DDR2 SDRAM 8GB 240RDIMM
Lifecycle:
New from this manufacturer.
Delivery:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Payment:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union

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