NXP Semiconductors
PCA9535; PCA9535C
16-bit I
2
C-bus and SMBus, low power I/O port with interrupt
© NXP Semiconductors N.V. 2017. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 7 November 2017
Document identifier: PCA9535_PCA9535C
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.2 Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.2.1 Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.2.2 Registers 0 and 1: Input port registers . . . . . . . 8
6.2.3 Registers 2 and 3: Output port registers. . . . . . 8
6.2.4 Registers 4 and 5: Polarity Inversion registers. 8
6.2.5 Registers 6 and 7: Configuration registers . . . . 9
6.3 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.4 I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.5 Bus transactions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.5.1 Writing to the port registers. . . . . . . . . . . . . . . 10
6.5.2 Reading the port registers . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.5.3 Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7 Characteristics of the I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . 16
7.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 16
7.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8 Application design-in information . . . . . . . . . 18
8.1 Minimizing I
DD
when the I/Os are used to control
LEDs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 28
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
