NXP Semiconductors
PCA9501
8-bit I
2
C-bus and SMBus I/O port with interrupt, 2-kbit EEPROM
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
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Date of release: 10 February 2009
Document identifier: PCA9501_4
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19. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Control register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3 I/O operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.1 Quasi-bidirectional I/Os . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.2 Interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4 Memory operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.1 Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.1.1 Byte write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.1.2 Page write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.2 Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.2.1 Current address read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.2.2 Random read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.2.3 Sequential read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8 Characteristics of the I
2
C-bus. . . . . . . . . . . . . 11
8.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 11
8.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9 Application design-in information . . . . . . . . . 13
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 22
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 22
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
