NXP Semiconductors
UJA1162
Self-supplied high-speed CAN transceiver with Sleep mode
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 17 April 2014
Document identifier: UJA1162
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Designed for automotive applications. . . . . . . . 1
2.3 Integrated supply voltage for the CAN
transceiver (V
BUF
). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.5 System control and diagnostic features . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 System controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.1 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.1.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.1.2 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1.1.3 Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.1.4 Off mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.1.5 Overtemp mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.1.6 Hardware characterization for the UJA1162
operating modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.1.2 Mode control via pin SLPN. . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.2 Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.2.1 Battery supply voltage (V
BAT
) . . . . . . . . . . . . . . 8
6.2.2 CAN supply voltage (V
BUF
). . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.3 High-speed CAN transceiver . . . . . . . . . . . . . . 8
6.3.1 CAN operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.3.1.1 CAN Active mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.3.1.2 CAN Offline and Offline Bias modes. . . . . . . . . 9
6.3.1.3 CAN Off mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.3.2 CAN standard wake-up. . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.4 WAKE pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
6.5 VIO supply pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
6.6 CAN transceiver status pin (CTS). . . . . . . . . . 12
6.7 CAN fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
6.7.1 TXD dominant timeout . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
6.7.2 Pull-up on TXD pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
6.7.3 Pull-down on SLPN pin. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
6.7.4 Loss of power at pin BAT . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11.1 Application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
12 Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
12.1 Quality information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13 Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
14 Handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15 Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 23
15.1 Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.2 Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 23
15.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16 Soldering of HVSON packages . . . . . . . . . . . 25
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29