NXP Semiconductors
SL3S1203_1213
UCODE G2iL and G2iL+
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Date of release: 17 March 2014
178844
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22. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 Key features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1.1 Memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Key benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2.1 End user benefit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2.2 Antenna design benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2.3 Label manufacturer benefit. . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3 Custom commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.1 Markets. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.2 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Wafer layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Wafer layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Mechanical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.1 Wafer specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.1.1 Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.1.2 Fail die identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9.1.3 Map file distribution. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10.1 Air interface standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10.2 Power transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10.3 Data transfer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
10.3.1 Reader to tag Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
10.3.2 Tag to reader Link. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
10.4 G2iL and G2iL+ differences . . . . . . . . . . . . . . . 9
10.5 Supported commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10.6 G2iL, G2iL+ memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10.6.1 G2iL, G2iL+ overall memory map. . . . . . . . . . 11
10.6.2 G2iL TID memory details . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10.7 Custom commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10.7.1 ChangeConfig. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
G2iL, G2iL+ special features . . . . . . . . . . . . . .13
10.7.2 G2iL, G2iL+ special features
control mechanism . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
10.7.3 ReadProtect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
10.7.4 Reset ReadProtect
3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10.7.5 ChangeEAS
3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
10.7.6 EAS_Alarm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
11 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
12 Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
12.1 UCODE G2iL, G2iL+ bare die characteristics 25
12.2 UCODE G2iL SOT886 characteristics. . . . . . 27
13 Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
14 Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
14.1 Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
14.2 SOT886 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
15 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
16 References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
20 Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
21 Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
22 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
