NXP Semiconductors
PTN3366
Low power HDMI/DVI level shifter supporting 3 Gbit/s operation
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Date of release: 22 May 2015
Document identifier: PTN3366
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18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.1 High-speed TMDS level shifting . . . . . . . . . . . . 3
2.2 DDC level shifting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.3 HPD level shifting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.4 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1 Enable and disable features . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1.1 Hot plug detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1.2 Output Enable function (OE_N) . . . . . . . . . . . 10
7.1.3 DDC channel enable function (DDC_EN). . . . 10
7.1.4 Enable/disable truth table. . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.2 Analog current reference . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.3 Equalizer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.4 Backdrive current protection. . . . . . . . . . . . . . 11
7.5 Squelch function. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6 Active DDC buffer with rise time accelerator . 11
7.7 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9 Recommended operating conditions. . . . . . . 13
9.1 Current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10.1 Differential inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10.2 Differential outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
10.3 HPD_SINK input, HPD_SOURCE output. . . . 16
10.4 OE_N, DDC_EN, EQ0, EQ1. . . . . . . . . . . . . . 16
10.5 DDC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
12 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 19
12.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
12.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 22
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.4 Licenses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
16.5 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
