NXP Semiconductors
TJA1082
FlexRay node transceiver
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Date of release: 28 November 2012
Document identifier: TJA1082
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 Optimized for time triggered communication
systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Low power management . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 Diagnosis and robustness . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 FlexRay conformance classes . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1.1 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.1.1 Bus activity and idle detection . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.2 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.3 Power-off mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1.4 State transitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.2 Power-up and power-down behavior . . . . . . . . 9
6.2.1 Power-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.2.2 Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.3 Remote wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
6.3.1 Bus wake-up via wake-up pattern. . . . . . . . . . 11
6.3.2 Bus wake-up via dedicated FlexRay
data frame. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
6.4 Bus error detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.5 Fail silent behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.6 TJA1082 flags. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.7 TJA1082 status register . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
6.8 Error signalling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
6.8.1 SPI mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6.8.2 Simple error indication mode . . . . . . . . . . . . . 16
6.9 SPI interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 30
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 30
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
14 Appendix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
14.1 EPL 3.0.1 requirements implemented
in the TJA1082. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
15 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
16 References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
18.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
18.4 Licenses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
18.5 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38