NXP Semiconductors
PCF8591
8-bit A/D and D/A converter
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Date of release: 27 June 2013
Document identifier: PCF8591
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23. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Control byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3 D/A conversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4 A/D conversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.5 Reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.6 Oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
9 Characteristics of the I
2
C bus. . . . . . . . . . . . . 11
9.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9.2 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 11
9.3 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9.4 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9.5 I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10 Application design-in information . . . . . . . . . 14
11 Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Safety notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.1 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.2 D/A characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.3 A/D characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.4 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 23
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
21 Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
22 Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
23 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
