NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
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Date of release: 13 October 2017
Document identifier: SC18IS602B
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18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 I
2
C-bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.1 Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.2 Write to data buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.3 SPI read and write - Function ID 01h to 0Fh . . 6
7.1.4 Read from buffer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1.5 Configure SPI Interface - Function ID F0h . . . . 8
7.1.6 Clear Interrupt - Function ID F1h . . . . . . . . . . . 9
7.1.7 Idle mode - Function ID F2h. . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1.8 GPIO Write - Function ID F4h. . . . . . . . . . . . . . 9
7.1.9 GPIO Read - Function ID F5h . . . . . . . . . . . . 10
7.1.10 GPIO Enable - Function ID F6h . . . . . . . . . . . 10
7.1.11 GPIO Configuration - Function ID F7h . . . . . . 11
7.1.11.1 Quasi-bidirectional output configuration . . . . . 11
7.1.11.2 Open-drain output configuration. . . . . . . . . . . 12
7.1.11.3 Input-only configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.1.11.4 Push-pull output configuration . . . . . . . . . . . . 13
7.2 SPI interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8 I
2
C-bus to SPI communications example . . . 14
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 20
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
