NXP Semiconductors
SE97
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
© NXP B.V. 2010. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 29 January 2010
Document identifier: SE97_7
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1 General features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2 Temperature sensor features . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3 Serial EEPROM features . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1 Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2 Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 EVENT
output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.1 EVENT
pin output voltage levels and
resistor sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2 EVENT thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.2.1 Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.2.2 Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3 EVENT
operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.3.3.1 Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.3.3.2 Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.4 Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.4.1 What temperature is read when
conversion is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.5 Power-up default condition . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.6 Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.7 SMBus time-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.8 SMBus ALERT Response Address
(ARA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.9 SMBus/I
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 14
7.10 EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.1 Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.1.1 Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.1.2 Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.10.1.3 Acknowledge polling. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.10.2 Memory protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.10.2.1 Permanent Write Protection (PWP) . . . . . . . . 20
7.10.2.2 Reversible Write Protection (RWP) and
Clear Reversible Write Protection (CRWP) . . 20
7.10.2.3 Read Permanent Write Protection (RPWP),
Read Reversible Write Protection (RRWP),
and Read Clear Reversible Write Protection
(RCRWP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.10.3 Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.10.3.1 Current address read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.10.3.2 Selective read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.10.3.3 Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
7.11 Hot plugging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8 Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.1 Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.2 Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
8.3 Configuration register
(01h, 16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.4 Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
8.5 Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 30
8.5.1 Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
8.5.2 Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.5.3 Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.6 Temperature register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
8.7 Manufacturer’s ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
8.8 Device ID register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
8.9 SMBus register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
9 Application design-in information. . . . . . . . . 35
9.1 SE97 in memory module application . . . . . . . 36
9.2 Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.3 Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
10 Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
11 Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
12 Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
13 Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 50
13.1 Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 50
13.2 Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 50
13.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
13.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
14 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
15 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
16 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
17 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
18 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
