NXP Semiconductors
TDA8954
2 × 210 W class-D power amplifier
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
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Date of release: 24 December 2009
Document identifier: TDA8954_1
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21. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Diagnostics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3 Pulse-width modulation frequency . . . . . . . . . . 8
8.4 Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.4.1 Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.4.1.1 Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.4.1.2 OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . 10
8.4.2 OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . 11
8.4.3 Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.4.4 Supply voltage protection . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.4.5 Clock protection (CP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8.4.6 Overview of protection functions . . . . . . . . . . 14
8.5 Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
9 Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
11 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
12 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.1 Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13.2 Stereo SE configuration characteristics . . . . . 21
13.3 Mono BTL application characteristics. . . . . . . 22
14 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.1 Mono BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.2 Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.3 Estimating the output power. . . . . . . . . . . . . . 23
14.3.1 Single-Ended (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.3.2 Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.4 External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.5 Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.6 Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.7 Application schematic. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.8 Curves measured in reference design
(demo board TDA8954J) . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 40
16.1 Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 40
16.2 Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 40
16.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
16.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
17 Soldering of through-hole mount packages. 42
17.1 Introduction to soldering through-hole mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
17.2 Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 42
17.3 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
17.4 Package related soldering information. . . . . . 43
18 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
19 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
19.1 Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
19.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
21 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
