BGW200EG_1 © NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 18 July 2007 75 of 76
continued >>
NXP Semiconductors
BGW200EG
IEEE 802.11b System-in-Package
23. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 Radio transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4 Baseband hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.5 Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.6 Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.2 Subblock overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8 SA2405 RF transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 SA2411 RF power amplifier. . . . . . . . . . . . . . . 13
10 SA2443A IEEE 802.11b medium access
controller and modem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10.1 System configuration unit . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10.2 Microcontroller subsystem . . . . . . . . . . . . . . . 15
10.3 Hardware medium access control layer . . . . . 16
10.4 WEP encryption and decryption coprocessor. 18
10.5 CCM encryption and decryption coprocessor. 18
10.6 General-purpose DMA engine . . . . . . . . . . . . 19
10.7 Physical layer transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10.8 Physical layer receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
10.9 RF interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
10.10 System timers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
10.11 Interrupt control unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
10.12 Universal asynchronous receiver transmitter . 24
10.13 Master/slave serial peripheral interface . . . . . 25
10.14 High-speed slave serial peripheral interface. . 26
10.14.1 SPI interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
10.14.2 Mailboxes and scratch registers . . . . . . . . . . . 27
10.14.3 DMA controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4 Host SPI operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4.1 Write register command . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4.2 Read register command . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4.3 Host-to-slave DMA transfer. . . . . . . . . . . . . . . 29
10.14.4.4 Slave-to-host DMA command sequence . . . . 29
10.14.5 SPI2 registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
10.14.5.1 Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
10.14.5.2 Register details. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
10.15 Secure digital interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
10.15.1 Mailboxes and scratch registers. . . . . . . . . . . 36
10.15.2 DMA controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
10.15.3 SDIO host operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
10.15.3.1 SDIO interface register access. . . . . . . . . . . . 36
10.15.3.2 Host-to-function 1 DMA transfer. . . . . . . . . . . 36
10.15.3.3 Function 1-to-host DMA transfer . . . . . . . . . . 36
10.15.4 SDIO registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10.15.4.1 Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10.15.4.2 Card common control registers . . . . . . . . . . . 38
10.15.4.3 Function basic registers . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
10.15.4.4 Function 1 registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
10.16 General-purpose I/O unit . . . . . . . . . . . . . . . . 49
11 Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12 Recommended operating conditions . . . . . . 50
13 Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
14 Dynamic characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . 53
14.1 Receiver. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
14.2 Transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
14.3 Clock and reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
14.4 SPI1 interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
14.5 SPI2 interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
14.6 SDIO interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
16 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
16.1 Printed-circuit board. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
16.1.1 PCB footprint layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
16.1.1.1 Vias design. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
16.1.2 PCB finish . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
16.1.3 Stencil design. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
16.2 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
16.2.1 Solder paste. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
16.2.2 Reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
16.3 Rework. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
16.3.1 Component removal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
16.3.2 Site redress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
16.3.3 Solder paste application. . . . . . . . . . . . . . . . . 70
16.3.4 Repair. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
17 Moisture sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . 70
18 Chemical content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
19 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
20 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
21 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
21.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
21.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
21.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74